公开(公告)号：CN113243146A

公开(公告)日：2021-08-10

申请号：CN201980081480.X

申请日：2019-10-21

申请人： 三菱瓦斯化学株式会社

发明人： 平野俊介 ,  加藤祯启 ,  小柏尊明

IPC分类号： H05K3/46 ,  H01L23/12 ,  H05K3/00

摘要： 一种半导体元件搭载用封装基板的制造方法，其为具备绝缘层和设置于绝缘层上的布线导体的半导体元件搭载用封装基板的制造方法，所述制造方法包括如下工序：第1基板形成工序(a)，在厚度为1μm～80μm的芯树脂层的两面形成配置有第1金属层、第1绝缘性树脂层和第2金属层的层叠体，将层叠体同时加热加压，形成第1基板，所述第1金属层的厚度为1μm～70μm且能从芯树脂层剥离；图案化工序(b)，在第1基板的第2金属层上形成图案；第2基板形成工序(c)，在前述第1基板的第2金属层表面配置第2绝缘性树脂层和第3金属层，形成层叠体，将所形成的层叠体加热加压，形成第2基板；和，剥离工序(d)，从芯树脂层剥离第3基板，所述第3基板具备第1金属层、第1绝缘性树脂层、第2金属层、第2绝缘性树脂层和第3金属层。

公开(公告)号：CN111393854A

公开(公告)日：2020-07-10

申请号：CN202010299540.X

申请日：2013-10-18

申请人： 三菱瓦斯化学株式会社

发明人： 高桥博史 ,  千叶友 ,  大西展義 ,  富泽克哉 ,  高田圭辅 ,  志贺英祐 ,  小柏尊明

IPC分类号： C08L83/06 ,  C08L63/00 ,  C08L71/12 ,  C08G59/62 ,  C08J5/24 ,  C08K3/013 ,  C08K3/34 ,  C08K3/36 ,  B32B5/02 ,  B32B15/092 ,  B32B15/14 ,  B32B27/06 ,  B32B27/28 ,  B32B27/38 ,  H05K1/03

摘要： 本发明涉及树脂组合物、预浸料、层压板、以及印刷电路板。一种树脂组合物，其含有以式(1)表示的环状环氧改性有机硅化合物(A)、氰酸酯化合物(B)和/或酚醛树脂(C)、以及无机填充材料(D)。(上述式(1)中，Ra分别独立地表示具有环氧基的有机基团，Rb分别独立地表示取代或未取代的一价的烃基。x表示0～2的整数，y表示1～6的整数。另外，下标为x的硅氧烷单元与下标为y的硅氧烷单元相互无规地排列。)

公开(公告)号：CN107848135B

公开(公告)日：2019-07-16

申请号：CN201780002421.X

申请日：2017-03-09

申请人： 三菱瓦斯化学株式会社

发明人： 龟井孝幸 ,  松山洋介 ,  小柏尊明

IPC分类号： B26F1/16 ,  C08L75/04 ,  C08L101/14

CPC分类号： B26F1/16 ,  C08L75/04 ,  C08L101/14

摘要： 一种钻孔用盖板，其具备：金属箔；和，不夹设粘接层而形成于该金属箔的至少单面上的含有树脂组合物的层，所述树脂组合物包含聚氨酯树脂(A)和水溶性树脂(B)，含有树脂组合物的层中的聚氨酯树脂(A)的含量相对于聚氨酯树脂(A)和水溶性树脂(B)的总计100质量份为28质量份以上且60质量份以下，聚氨酯树脂(A)为具有源自脂环式二异氰酸酯的结构单元和源自脂肪族多元醇的结构单元的共聚物。

公开(公告)号：CN109564899A

公开(公告)日：2019-04-02

申请号：CN201780048479.8

申请日：2017-08-04

申请人： 三菱瓦斯化学株式会社

发明人： 平野俊介 ,  加藤祯启 ,  小柏尊明 ,  川下和晃 ,  中岛洋一

IPC分类号： H01L23/12 ,  H05K3/46

摘要： 一种半导体元件搭载用封装基板的制造方法，其包括如下工序：第1层叠体准备工序，准备第1层叠体，所述第1层叠体具有：树脂层、设置于前述树脂层的至少一面侧并且具备剥离单元的粘接层、和设置于前述粘接层上的第1金属层；第1布线形成工序，对前述第1金属层进行蚀刻，在前述第1层叠体形成第1布线导体；第2层叠体形成工序，在前述第1层叠体的设置有前述第1布线导体的面依次层叠绝缘树脂层和第2金属层，形成第2层叠体；第2布线形成工序，在前述绝缘树脂层形成到达至前述第1布线导体的非贯通孔，对形成有前述非贯通孔的前述绝缘树脂层实施电镀和/或化学镀，在前述绝缘树脂层上形成第2布线导体；和、剥离工序，从形成有前述第2布线导体的前述第2层叠体将至少前述树脂层剥离。

公开(公告)号：CN105860436B

公开(公告)日：2019-01-18

申请号：CN201610202827.X

申请日：2011-08-29

申请人： 三菱瓦斯化学株式会社

发明人： 加藤祯启 ,  小柏尊明 ,  高桥博史 ,  宫平哲郎

IPC分类号： C08L63/00 ,  C08K3/26 ,  C08K9/02 ,  C08K3/34 ,  C08G59/40 ,  C08G59/62 ,  B32B15/04

摘要： 本发明提供平面方向的热膨胀系数低、耐热性和钻孔加工性优异，进而保持高度阻燃性的印刷电路板用树脂组合物及使用该树脂组合物制作的预浸料，以及使用了该预浸料的层叠板及金属箔层叠板。本发明的树脂组合物包含无机填充材料(A)、环氧树脂(B)和固化剂(C)而成，所述无机填充材料(A)为式(1)：xMgCO3·yMg(OH)2·zH2O…(1)所示的水菱镁矿与碳酸钙镁石的混合物(式中，x:y:z为4:1:4、4:1:5、4:1:6、4:1:7、3:1:3或3:1:4)。

公开(公告)号：CN106538080A

公开(公告)日：2017-03-22

申请号：CN201580039363.9

申请日：2015-07-15

申请人： 三菱瓦斯化学株式会社

发明人： 加藤祯启 ,  小柏尊明 ,  中岛洋一 ,  市川崇章 ,  川下和晃

IPC分类号： H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC分类号： H01L21/4846 ,  B32B3/266 ,  B32B15/20 ,  B32B37/02 ,  B32B37/187 ,  B32B38/04 ,  B32B38/10 ,  B32B2260/021 ,  B32B2305/076 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/206 ,  B32B2311/12 ,  B32B2457/14 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L21/4864 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/12 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49866 ,  H01L23/544 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/46 ,  H01L2924/00

摘要： 一种层叠体，其是通过至少具有如下工序的制造方法制造出的，即：准备第一中间层叠体的工序，该第一中间层叠体具有载体基板和金属层，该载体基板在内部含有支承体，该金属层形成在该载体基板的至少一个面且能够剥离；通过在所述第一中间层叠体的不成为产品的部分形成从所述第一中间层叠体的表面至少到达所述载体基板中的所述支承体的第一孔，制作带有所述第一孔的第二中间层叠体的工序；在所述第二中间层叠体的形成有所述第一孔的所述表面上，自所述表面侧按照绝缘材料和金属箔的顺序层叠配置绝缘材料以及金属箔，一边对所述第二中间层叠体、所述绝缘材料以及所述金属箔进行加热一边沿着它们的层叠方向进行加压，从而制作在所述第一孔中填充有所述绝缘材料的第三中间层叠体的工序；以及使用药液对所述第三中间层叠体进行处理的工序。

公开(公告)号：CN106132646A

公开(公告)日：2016-11-16

申请号：CN201580016883.8

申请日：2015-03-30

申请人： 三菱瓦斯化学株式会社

发明人： 松山洋介 ,  小柏尊明

IPC分类号： B26F1/16 ,  B26D7/08

CPC分类号： H05K3/0047 ,  B26D7/08 ,  B26D7/088 ,  B26F1/16 ,  H05K2203/0214 ,  H05K2203/127

摘要： 本发明提供与现有的钻孔用盖板相比孔位置精度优异的钻孔用盖板。本发明为一种钻孔用盖板，其具备金属箔以及在该金属箔的至少一面上形成的包含树脂组合物的层，前述树脂组合物包含树脂以及作为固体润滑剂的二硫化钨(E)，前述树脂组合物中包含的二硫化钨的含量相对于前述树脂组合物中包含的树脂100质量份为10质量份～200质量份。

公开(公告)号：CN103827038B

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201280046685.2

申请日：2012-09-12

申请人： 三菱瓦斯化学株式会社

发明人： 宫平哲郎 ,  加藤祯启 ,  小柏尊明 ,  高桥博史

IPC分类号： C01G39/00 ,  C01G39/02 ,  C08J5/24 ,  C08K9/02 ,  C08L63/00

CPC分类号： H05K1/0373 ,  B32B27/20 ,  C01G39/00 ,  C01G39/02 ,  C01P2004/61 ,  C01P2004/62 ,  C01P2004/84 ,  C08J5/24 ,  C08K3/22 ,  C08K9/02 ,  C08K2003/2255 ,  C08L63/00 ,  C08L71/12 ,  C09C1/0003 ,  H05K2201/0224 ,  Y10T428/24893 ,  Y10T428/256

摘要： 本发明提供新的表面处理钼化合物粉体、并且提供面方向的热膨胀系数低、钻孔加工性/耐热性/阻燃性优异的预浸料、层叠板、金属箔层叠板以及印刷电路板等。本发明的表面处理钼化合物粉体的表面的至少一部分被无机氧化物被覆，将其用作填充材料。

公开(公告)号：CN103443200B

公开(公告)日：2015-12-23

申请号：CN201280014150.7

申请日：2012-01-18

申请人： 三菱瓦斯化学株式会社

发明人： 加藤祯启 ,  小柏尊明 ,  高桥博史 ,  宫平哲郎

IPC分类号： C08L63/00 ,  C08J5/24 ,  C08K3/00 ,  C08K3/22 ,  C08K3/24 ,  H05K1/03

CPC分类号： H05K1/0373 ,  B32B5/024 ,  B32B5/26 ,  B32B5/28 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B2250/05 ,  B32B2260/023 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/308 ,  B32B2307/734 ,  B32B2457/08 ,  C08G59/40 ,  C08J5/24 ,  C08K3/11 ,  C08L63/00 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T428/31529

摘要： [课题]课题在于提供面方向的热膨胀系数低、可钻性优异、进一步耐热性和阻燃性优异的印刷层叠板用预浸料、层叠板和覆金属箔层叠板。[解决手段]本发明的树脂组合物包含钼化合物(A)、环氧树脂(B)、固化剂(C)和无机填充材料(D)，该无机填充材料(D)的莫氏硬度为3.5以上，并且该无机填充材料(D)的含量相对于树脂固体成分的总计100质量份为40～600质量份。

公开(公告)号：CN103080225A

公开(公告)日：2013-05-01

申请号：CN201180041745.7

申请日：2011-08-29

申请人： 三菱瓦斯化学株式会社

发明人： 加藤祯启 ,  小柏尊明 ,  高桥博史 ,  宫平哲郎

IPC分类号： C08L63/00 ,  B32B15/08 ,  C08G59/40 ,  C08J5/24 ,  C08K3/26 ,  H05K1/03

CPC分类号： C08J5/24 ,  B32B5/26 ,  B32B15/092 ,  B32B15/14 ,  B32B2262/10 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/58 ,  B32B2307/734 ,  B32B2457/08 ,  C08J2363/00 ,  C08J2363/04 ,  C08K3/105 ,  C08K3/26 ,  C08K2003/267 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T428/31529 ,  C08L63/00

摘要： [课题]本发明提供平面方向的热膨胀系数低、耐热性和钻孔加工性优异，进而保持高度阻燃性的印刷电路板用树脂组合物及使用该树脂组合物制作的预浸料，以及使用了该预浸料的层叠板及金属箔层叠板。[解决方法]本发明的树脂组合物包含无机填充材料(A)、环氧树脂(B)和固化剂(C)而成，所述无机填充材料(A)为式(1)：xMgCO3·yMg(OH)2·zH2O…(1)所示的水菱镁矿与碳酸钙镁石的混合物(式中，x:y:z为4:1:4、4:1:5、4:1:6、4:1:7、3:1:3或3:1:4。)。