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公开(公告)号：CN101442041A
公开(公告)日：2009-05-27
申请号：CN200810178113.5
申请日：2008-11-19
IPC: H01L25/00 , H01L25/065 , H04N5/232
CPC classification number: H04N5/23248 , H01L25/18 , H01L2224/48225 , H01L2224/48227 , H01L2225/06562 , H01L2924/01019 , H01L2924/1305 , H01L2924/13091 , H01L2924/15311 , H04N5/23287 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种共同装载了具有模拟电路的驱动芯片(20)和具有数字电路的逻辑芯片(30)的多芯片封装的半导体装置；驱动芯片具有生成逻辑芯片专用的逻辑芯片电源的逻辑芯片用电源电路(40)。逻辑芯片(30)，具有通过电源输入端子接受来自所述逻辑芯片用电源电路的电流供给而工作的内部逻辑电路。由此有效地提供一种MCP的具有数字电路的逻辑芯片工作电源。
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公开(公告)号：CN101923267B
公开(公告)日：2012-02-15
申请号：CN201010194074.5
申请日：2010-05-31
Inventor： 渡边智文
CPC classification number: G03B5/00 , H04N5/23248 , H04N5/23258 , H04N5/23287
Abstract: 本发明提供一种振动补偿控制电路以及摄像装置。其中，在被装载于具备装载了透镜(12)和摄像元件(14)及振动检测元件(16)的摄像单元(10)、以及用于调整摄像单元(10)的位置的驱动元件(20)的摄像装置(500)内的振动补偿控制电路(100)中，均衡器(110)以振动检测元件(16)的输出信号为基础，生成用于使摄像单元(10)向降低加载在摄像单元(10)上的振动的方向移动的驱动信号，并输出到驱动元件(20)中。验证用信号输入电路(120)向均衡器输入虚拟的振动成分信号。由此，可以简单地进行装载了包含透镜、摄像元件及振动检测元件的摄像单元的摄像装置的动作验证。
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公开(公告)号：CN101398591B
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN200810136098.8
申请日：2008-07-15
CPC classification number: G03B5/00 , G02B27/646 , G03B2205/0007 , G03B2205/0053
Abstract: 本发明提供一种防振控制电路，其根据摄像装置所具备的振动检测元件输出的信号，对使摄像装置所具备的光学部件移动的光学部件驱动元件进行控制，该防振控制电路包括：模拟数字变换电路，其将对光学部件的位置进行检测的位置检测元件输出的模拟信号变换为数字信号；伺服电路，其根据模拟数字变换电路的输出信号，生成补偿光学部件的位置的补偿信号并向光学部件驱动元件输出；伺服电路构成为包括数字滤波电路和寄存器，数字滤波电路根据存储在所述寄存器内的滤波器系数进行滤波处理。因此，可以提供一种不使用CPU即可计算摄像装置的移动量，在降低耗电的同时获得抑制了手抖动的影像的高画面质量画面的视频信号的防振控制电路。
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公开(公告)号：CN100595737C
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200710184821.5
申请日：2007-10-29
IPC: G06F11/36
CPC classification number: G06F11/3648
Abstract: 本发明提供一种能够从其他程序处理装置取得程序并执行该程序的程序处理装置。具有：CPU，其执行与程序对应的规定的处理；内部存储器，其存储程序，并存储由CPU执行程序而生成的数据；和数据取得电路，其与外部程序处理装置连接，从外部程序处理装置取得程序，并写入到内部存储器；通过CPU、内部存储器、调试处理电路和数据取得电路集成在同一半导体基板上，由此能够解决上述课题。
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公开(公告)号：CN101436587A
公开(公告)日：2009-05-20
申请号：CN200810173487.8
申请日：2008-11-14
IPC: H01L25/00 , H01L25/18 , H01L23/488 , H01L27/146 , H04N5/225 , G03B5/00
CPC classification number: H04N5/2253 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/0652 , H01L25/18 , H01L27/14618 , H01L2224/05553 , H01L2224/32145 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/49175 , H01L2224/49433 , H01L2225/0651 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/014 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体模块，具有多个半导体元件。在与第1半导体元件并排的第2半导体元件，设置有用于输出大电流的电流输出用电极。电流输出用电极通过金属丝等焊接线与第1布线层上设置的基板电极电连接。焊接线横断与第1半导体元件的边(F1)相对的边(E1)以外的边、即边(E2)。此外，电流输出用电极沿着边(E2)来设置。由此，抑制流经一个半导体元件的焊接线的信号成为其他半导体元件的噪声，提高半导体模块的工作可靠性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101436586B
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：CN200810173340.9
申请日：2008-11-13
CPC classification number: H01L25/18 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L27/14618 , H01L2223/6611 , H01L2224/05553 , H01L2224/32145 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48235 , H01L2224/49175 , H01L2224/4943 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/014 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H04N5/2253 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体模块，具有多个半导体元件，对流过一方的半导体元件的焊接线的信号成为其他方的半导体元件的噪声的情况进行抑制，使半导体模块的动作可靠性提高。在与第一半导体元件并排设置的第二半导体元件上，设置有用于输出大电流的电流输出用电极。电流输出用电极，通过金属线等的焊接线，与在第一布线层上设置的基板电极电连接。焊接线横穿第二半导体元件的边(E2)。与第一半导体元件连接的焊接线，横穿第一半导体元件的与第二半导体元件的边(E1)对应的边(F1)以外的边，即，横穿第一半导体元件的边(F2、F3、F4)。
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公开(公告)号：CN101436589B
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN200810175391.5
申请日：2008-11-12
IPC: H01L25/00 , H01L25/18 , H01L23/488 , H01L27/146 , H04N5/225 , G03B5/00
CPC classification number: H01L24/73 , H01L2224/05553 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2225/06562 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2224/32225 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种半导体模块及摄像装置。在具有多个半导体元件的半导体模块中，能抑制一方的半导体元件的焊线中流动的信号成为另一方的半导体元件的噪音，还能提高半导体模块的动作可靠性。在层叠于第1半导体元件上的第2半导体元件中，设置有用于输出大电流的电流输出用电极。电流输出用电极通过焊线与设置在第1布线层的基板电极进行电连接。焊线横穿过第2半导体元件的边(E1)。与第1半导体元件连接的焊线，横穿过与第2半导体元件的边(E1)相对应的边(F1)以外的边、即第1半导体元件的边(F2、F3、F4)。
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公开(公告)号：CN101446737A
公开(公告)日：2009-06-03
申请号：CN200810177447.0
申请日：2008-11-27
Inventor： 渡边智文
Abstract: 本发明所要解决的技术问题是提供一种具有适用范围广的防振功能的逻辑芯片、半导体装置及摄像装置。具有防振功能的半导体装置，其包括具有根据从振动检测元件供给的振动检测信号求出设备的振动量、而生成校正信号的数字电路的逻辑芯片(30)。该逻辑芯片(30)具有：生成校正信号的校正信号处理部(300)、与对执行光学部件的振动校正控制的振动校正控制部(220)输出基于校正信号的振动控制信号的控制信号输出部(350)，控制信号输出部(350)包括可对多种驱动部有选择地输出对应的所述振动控制信号的多种信号输出部(352、354、356)。
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公开(公告)号：CN101446736A
公开(公告)日：2009-06-03
申请号：CN200810177441.3
申请日：2008-11-27
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2924/1305 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种具有驱动芯片(20)和逻辑芯片(30)的带有防振控制功能的MCP半导体装置。逻辑芯片(30)具有：基于振动检测信号求出设备的振动量以生成修正信号的信号处理部(300)；和控制信号输出部(350)，其执行光学部件的振动修正控制，包括输出与修正信号相应的振动控制信号的多种类的信号输出部(352、354、356)。芯片(30)还包括输出切换部(SW51、53、55)，该输出切换部具有向驱动芯片(20)输出振动控制信号的驱动输出端子和向驱动芯片以外的外部电路输出控制信号的外部输出端子，将多个信号输出部内的任意一个连接到驱动用输出端子或外部输出端子。由此提供一种具有适用范围广的振动修正功能的逻辑芯片。
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公开(公告)号：CN101436589A
公开(公告)日：2009-05-20
申请号：CN200810175391.5
申请日：2008-11-12
IPC: H01L25/00 , H01L25/18 , H01L23/488 , H01L27/146 , H04N5/225 , G03B5/00
CPC classification number: H01L24/73 , H01L2224/05553 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2225/06562 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2224/32225 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种半导体模块及摄像装置。在具有多个半导体元件的半导体模块中，能抑制一方的半导体元件的焊线中流动的信号成为另一方的半导体元件的噪音，还能提高半导体模块的动作可靠性。在层叠于第1半导体元件上的第2半导体元件中，设置有用于输出大电流的电流输出用电极。电流输出用电极通过焊线与设置在第1布线层的基板电极进行电连接。焊线横穿过第2半导体元件的边(E1)。与第1半导体元件连接的焊线，横穿过与第2半导体元件的边(E1)相对应的边(F1)以外的边，即第1半导体元件的边(F2、F3、F4)。
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