公开(公告)号：CN100440509C

公开(公告)日：2008-12-03

申请号：CN200480022901.5

申请日：2004-09-01

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  关东三洋半导体股份有限公司

Inventor： 今泉英雄 ,  加藤卓治 ,  中岛宪一 ,  针谷正巳 ,  桑田将爱 ,  落合公 ,  坪野谷诚 ,  涉泽克彦 ,  高瀬岩

IPC: H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H01L21/56 ,  H01L23/50

CPC classification number: H01L23/49558 ,  H01L21/565 ,  H01L23/315 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种电路装置及其制造方法，将包括内部具有空隙的电路元件的多个电路元件树脂密封。电路装置(10)具有：内部具有间隙的第一电路元件(13A)、和与第一电路元件(13A)电连接的多个第二电路元件(13B)。第一电路元件(13A)及第二电路元件(13B)由密封树脂(15)密封。第一电路元件(13A)和第二电路元件(13B)分开的距离比第二电路元件(13B)相互间分开的距离长。

公开(公告)号：CN1836329A

公开(公告)日：2006-09-20

申请号：CN200480022901.5

申请日：2004-09-01

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  关东三洋半导体股份有限公司

Inventor： 今泉英雄 ,  加藤卓治 ,  中岛宪一 ,  针谷正巳 ,  桑田将爱 ,  落合公 ,  坪野谷诚 ,  涉泽克彦 ,  高瀬岩

IPC: H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H01L21/56 ,  H01L23/50

CPC classification number: H01L23/49558 ,  H01L21/565 ,  H01L23/315 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种电路装置及其制造方法，将包括内部具有空隙的电路元件的多个电路元件树脂密封。电路装置(10)具有：内部具有间隙的第一电路元件(13A)、和与第一电路元件(13A)电连接的多个第二电路元件(13B)。第一电路元件(13A)及第二电路元件(13B)由密封树脂(15)密封。第一电路元件(13A)和第二电路元件(13B)分开的距离比第二电路元件(13B)相互间分开的距离长。

公开(公告)号：CN100576517C

公开(公告)日：2009-12-30

申请号：CN200410007366.8

申请日：2004-03-01

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  关东三洋半导体股份有限公司

Inventor： 加藤卓治 ,  落合公 ,  涉泽克彦

IPC: H01L23/10 ,  H01L23/28 ,  H01L23/48 ,  H01L25/04

CPC classification number: H01L25/105 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电路装置及其制造方法，提供自密封树脂(16)露出第二电路元件(15B)的结构的电路装置(10)。电路装置(10A)包括：岛(12)，其上部固定第一电路元件(15A)；多条引线(11)，其在岛(12)周围延伸，且与第一电路元件(15A)电连接；密封树脂(16)，其密封第一电路元件(15A)、岛(12)及引线(11)，且形成凹入部(18)；第二电路元件(15B)，其被收纳在凹入部(18)中。从而，可外装第二电路元件(15B)，故可提高安装时的自由度。

公开(公告)号：CN1461148A

公开(公告)日：2003-12-10

申请号：CN03130784.1

申请日：2003-05-16

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 中岛宪一 ,  今泉英雄 ,  加藤卓治

IPC: H04N7/00

CPC classification number: H04N17/045 ,  H04N17/02

Abstract: 本发明提供一种半导体集成电路装置及其调整方法。本发明具备微型计算机，根据来自上述微型计算机的控制信号调整并输出输入信号的信号处理电路，和存储补偿构成信号处理电路的元件制造时的变动引起的信号特性变动的补偿值的存储器，微型计算机根据来自存储器的信号补偿信号处理电路的信号特性的变动。

公开(公告)号：CN1205811C

公开(公告)日：2005-06-08

申请号：CN03130784.1

申请日：2003-05-16

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 中岛宪一 ,  今泉英雄 ,  加藤卓治

IPC: H04N7/00 ,  G11C11/34

CPC classification number: H04N17/045 ,  H04N17/02

Abstract: 本发明提供一种半导体集成电路装置及其调整方法。本发明具备微型计算机，根据来自上述微型计算机的控制信号调整并输出输入信号的信号处理电路，和存储补偿构成信号处理电路的元件制造时的变动引起的信号特性变动的补偿值的存储器，微型计算机根据来自存储器的信号补偿信号处理电路的信号特性的变动。

公开(公告)号：CN1531067A

公开(公告)日：2004-09-22

申请号：CN200410007366.8

申请日：2004-03-01

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  关东三洋半导体股份有限公司

Inventor： 加藤卓治 ,  落合公 ,  涉泽克彦

IPC: H01L23/10 ,  H01L23/28 ,  H01L23/48 ,  H01L25/04

CPC classification number: H01L25/105 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电路装置及其制造方法，提供自密封树脂(16)露出第二电路元件(15B)的结构的电路装置(10)。电路装置(10A)包括：岛(12)，其上部固定第一电路元件(15A)；多条引线(11)，其在岛(12)周围延伸，且与第一电路元件(15A)电连接；密封树脂(16)，其密封第一电路元件(15A)、岛(12)及引线(11)，且形成凹入部(18)；第二电路元件(15B)，其被收纳在凹入部(18)中。从而，可外装第二电路元件(15B)，故可提高安装时的自由度。