公开(公告)号：CN1836329A

公开(公告)日：2006-09-20

申请号：CN200480022901.5

申请日：2004-09-01

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  关东三洋半导体股份有限公司

Inventor： 今泉英雄 ,  加藤卓治 ,  中岛宪一 ,  针谷正巳 ,  桑田将爱 ,  落合公 ,  坪野谷诚 ,  涉泽克彦 ,  高瀬岩

IPC: H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H01L21/56 ,  H01L23/50

CPC classification number: H01L23/49558 ,  H01L21/565 ,  H01L23/315 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种电路装置及其制造方法，将包括内部具有空隙的电路元件的多个电路元件树脂密封。电路装置(10)具有：内部具有间隙的第一电路元件(13A)、和与第一电路元件(13A)电连接的多个第二电路元件(13B)。第一电路元件(13A)及第二电路元件(13B)由密封树脂(15)密封。第一电路元件(13A)和第二电路元件(13B)分开的距离比第二电路元件(13B)相互间分开的距离长。

公开(公告)号：CN100440509C

公开(公告)日：2008-12-03

申请号：CN200480022901.5

申请日：2004-09-01

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  关东三洋半导体股份有限公司

Inventor： 今泉英雄 ,  加藤卓治 ,  中岛宪一 ,  针谷正巳 ,  桑田将爱 ,  落合公 ,  坪野谷诚 ,  涉泽克彦 ,  高瀬岩

IPC: H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H01L21/56 ,  H01L23/50

CPC classification number: H01L23/49558 ,  H01L21/565 ,  H01L23/315 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种电路装置及其制造方法，将包括内部具有空隙的电路元件的多个电路元件树脂密封。电路装置(10)具有：内部具有间隙的第一电路元件(13A)、和与第一电路元件(13A)电连接的多个第二电路元件(13B)。第一电路元件(13A)及第二电路元件(13B)由密封树脂(15)密封。第一电路元件(13A)和第二电路元件(13B)分开的距离比第二电路元件(13B)相互间分开的距离长。