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公开(公告)号:CN105431508A
公开(公告)日:2016-03-23
申请号:CN201480042248.2
申请日:2014-08-21
申请人: 三洋化成工业株式会社
IPC分类号: C10M173/02 , C10M105/14 , C10M105/18 , C10M105/40 , C10M105/62 , C10M107/34 , C10M133/08 , C10N20/04 , C10N30/00 , C10N30/06 , C10N30/12 , C10N40/02 , C10N40/04 , C10N40/08
CPC分类号: C10M133/08 , C10M105/18 , C10M105/36 , C10M105/40 , C10M105/68 , C10M119/08 , C10M169/02 , C10M169/04 , C10M173/02 , C10M2207/0225 , C10M2207/0406 , C10M2207/2895 , C10M2209/1075 , C10M2215/042 , C10M2215/0425 , C10N2220/021 , C10N2230/06 , C10N2230/12 , C10N2240/02 , C10N2240/04 , C10N2240/08
摘要: 本发明为水溶性润滑油,其含有水溶性基剂(A)和防锈剂(B),所述水溶性基剂(A)含有至少1种聚醚(A1),水溶性润滑油的0.1重量%水溶液的表面张力为31mN/m以上。
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公开(公告)号:CN103502409A
公开(公告)日:2014-01-08
申请号:CN201280014979.7
申请日:2012-03-29
申请人: 三洋化成工业株式会社
IPC分类号: C10M173/02 , B28D5/04 , H01L21/304 , C10N30/04 , C10N30/18 , C10N40/22
CPC分类号: C10M173/02 , C10M2209/104 , C10N2220/021 , C10N2240/50 , C10M2209/105
摘要: 本发明提供一种切削液,此切削液在硅锭的切削工序中,加工热的冷却性、渗透性、水与硅的反应抑制性、抑泡性比原有的切削液更良好,因此可以提高切削加工效率。另外,硅晶圆的平坦性也良好,因此即便在严酷的切片条件下也能将被加工面的表面精度维持得高。本发明的硅锭切片用含水切削液的特征在于:含有下述通式(1)所表示的具有3个~8个羟基的化合物(a)的聚氧亚烷基加成物(A)与水作为必需成分,并且该聚氧亚烷基加成物(A)的亲水亲油平衡值为6.0~20.0。R{O-(A1O)m-H}f (1)[式(1)中,R表示从具有3个~8个羟基的化合物中去掉羟基所得的残基,(A1O)表示碳数为2~4的氧亚烷基;m表示碳数为2~4的环氧烷的平均加成摩尔数且为1~350的数,f为3~8的整数。]
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公开(公告)号:CN108699706B
公开(公告)日:2021-01-01
申请号:CN201780013656.9
申请日:2017-04-20
申请人: 三洋化成工业株式会社
IPC分类号: C23F1/44 , H01L21/306 , H01L21/308
摘要: 本发明的目的在于提供一种蚀刻液,其能够从具有铜和/或铜合金以及镍和/或镍合金的基材中选择性地除去铜和/或铜合金。本发明的蚀刻液是从具有铜和/或铜合金与镍或镍合金的基材中对上述铜和/或铜合金进行蚀刻的蚀刻液,上述蚀刻液含有有机酸(A)和氧化剂(B),上述有机酸(A)的酸解离常数(pKa)为‑1.10~2.60,使用镍作为工作电极、使用以饱和KCl溶液填充的Ag/AgCl作为参比电极、使用上述蚀刻液作为电解质溶液测定的第一腐蚀电位为0.1V以上、0.5V以下。
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公开(公告)号:CN102482613A
公开(公告)日:2012-05-30
申请号:CN201080036965.6
申请日:2010-08-30
申请人: 三洋化成工业株式会社
IPC分类号: C10M173/02 , B28D5/04 , B28D7/02 , H01L21/304 , C10M105/14 , C10M105/18 , C10M105/24 , C10M105/26 , C10M105/30 , C10M129/04 , C10M129/16 , C10M129/30 , C10M129/38 , C10M129/52 , C10N30/06 , C10N40/22 , C10N40/32
摘要: 本发明提供一种水溶性切削液,其于硅锭的切削步骤中,与先前品相比润滑性优异,因此可提高切削加工效率,另外,由于由水与硅的反应所引起的引火性的氢产生得到抑制,故而安全性优异,并且由于该水溶性切削液为低泡性,故而不会产生循环使用中的起泡等问题。本发明的硅锭切片用水溶性切削液的特征在于:包含碳数(包括羰基的碳)为4~10的一元或二元脂肪族羧酸(A)、及下述数式(1)所表示的ΔpKa为0.9~2.3的多元有机酸(B)或者该有机酸(B)的盐(BA)作为必需成分。ΔpKa=(pKa2)-(pKa1)(1),其中,将使作为n元酸HnA的有机酸(B)成为Hn-1A+H+的解离段为1时的酸解离常数表示为pKa1;将使成为Hn-2A+H+的解离段为2时的酸解离常数表示为pKa2。
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公开(公告)号:CN108699706A
公开(公告)日:2018-10-23
申请号:CN201780013656.9
申请日:2017-04-20
申请人: 三洋化成工业株式会社
IPC分类号: C23F1/44 , H01L21/306 , H01L21/308
摘要: 本发明的目的在于提供一种蚀刻液,其能够从具有铜和/或铜合金以及镍和/或镍合金的基材中选择性地除去铜和/或铜合金。本发明的蚀刻液是从具有铜和/或铜合金与镍或镍合金的基材中对上述铜和/或铜合金进行蚀刻的蚀刻液,上述蚀刻液含有有机酸(A)和氧化剂(B),上述有机酸(A)的酸解离常数(pKa)为‑1.10~2.60,使用镍作为工作电极、使用以饱和KCl溶液填充的Ag/AgCl作为参比电极、使用上述蚀刻液作为电解质溶液测定的第一腐蚀电位为0.1V以上、0.5V以下。
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公开(公告)号:CN101888906A
公开(公告)日:2010-11-17
申请号:CN200880119796.5
申请日:2008-11-17
申请人: 三洋化成工业株式会社
摘要: 一种电子材料用清洗剂,其中,所述清洗剂含有阴离子成分由通式(1)表示的阴离子型表面活性剂(A)、碳原子数6~18的链烯、以及选自于由通式(2)表示的有机溶剂构成的组中的1种以上的有机溶剂(B),上述(B)的SP值为6~13。R1[-(OA1)a-Q-]b (1),式(1)中,R1为碳原子数1~10的烃基,A1为碳原子数2~4的亚烷基,Q-为-COO-、-OCH2COO-、-SO3-、-OSO3-或-OPO2(OR2)-,R2为氢或碳原子数1~10的烃基,a为平均值0~20,b为1~6的整数,Q-为-COO-或-SO3-时a为0。R3[-(OA2)c-OH]d (2),式(2)中,R3为碳原子数1~12的烃基,A2为碳原子数2~4的亚烷基,c为平均值0~20,d为1~6的整数。
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公开(公告)号:CN100503803C
公开(公告)日:2009-06-24
申请号:CN200610065995.5
申请日:2006-03-29
申请人: 三洋化成工业株式会社 , 庄臣株式会社
摘要: 本发明提供一种液体漂白洗涤剂组合物,其中次氯酸碱金属盐的稳定性优异,该洗涤剂对于含有无机物的霉污的洗涤性能优异。所述液体漂白洗涤剂组合物为水溶液状,其含有如下物质:式(1)和/或式(1’)所示的阴离子性表面活性剂(A),式(2)所示的链烷磺酸盐(B),式(3)所示的氧化胺(C),呈碱性的化合物(D),次氯酸碱金属盐(E),羧酸碱金属盐(F)和水(G),其特征在于,按质量基准,含有的(A)和(B)的合计为0.1%~7%,(C)为0.1%~7%,(D)为0.1%~10%,(E)为0.5%~10%,(F)为0.01%~0.5%,(A)/(B)(质量比)为1/100至1/2.5,pH值(25℃)为5~13.5,而且弱酸值为0.03mgKOH/g~0.5mgKOH/g。
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公开(公告)号:CN105431508B
公开(公告)日:2018-11-30
申请号:CN201480042248.2
申请日:2014-08-21
申请人: 三洋化成工业株式会社
IPC分类号: C10M173/02 , C10M105/14 , C10M105/18 , C10M105/40 , C10M105/62 , C10M107/34 , C10M133/08 , C10N20/04 , C10N30/00 , C10N30/06 , C10N30/12 , C10N40/02 , C10N40/04 , C10N40/08
CPC分类号: C10M133/08 , C10M105/18 , C10M105/36 , C10M105/40 , C10M105/68 , C10M119/08 , C10M169/02 , C10M169/04 , C10M173/02 , C10M2207/0225 , C10M2207/0406 , C10M2207/2895 , C10M2209/1075 , C10M2215/042 , C10M2215/0425 , C10N2220/021 , C10N2230/06 , C10N2230/12 , C10N2240/02 , C10N2240/04 , C10N2240/08
摘要: 本发明为水溶性润滑油,其含有水溶性基剂(A)和防锈剂(B),所述水溶性基剂(A)含有至少1种聚醚(A1),水溶性润滑油的0.1重量%水溶液的表面张力为31mN/m以上。
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公开(公告)号:CN102482613B
公开(公告)日:2016-01-20
申请号:CN201080036965.6
申请日:2010-08-30
申请人: 三洋化成工业株式会社
IPC分类号: C10M173/02 , B28D5/04 , B28D7/02 , H01L21/304 , C10M105/14 , C10M105/18 , C10M105/24 , C10M105/26 , C10M105/30 , C10M129/04 , C10M129/16 , C10M129/30 , C10M129/38 , C10M129/52 , C10N30/06 , C10N40/22 , C10N40/32
摘要: 本发明提供一种水溶性切削液、硅锭切片的制造方法、硅晶圆及电子材料。本发明的硅锭切片用水溶性切削液的特征在于:包含碳数(包括羰基的碳)为4~10的一元或二元脂肪族羧酸(A)、及下述数式(1)所表示的ΔpKa为0.9~2.3的多元有机酸(B)或者该有机酸(B)的盐(BA)作为必需成分。ΔpKa=(pKa2)-(pKa1)(1),其中,将使作为n元酸HnA的有机酸(B)成为Hn-1A+H+的解离段为1时的酸解离常数表示为pKa1;将使成为Hn-2A+H+的解离段为2时的酸解离常数表示为pKa2。
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公开(公告)号:CN103502409B
公开(公告)日:2015-08-19
申请号:CN201280014979.7
申请日:2012-03-29
申请人: 三洋化成工业株式会社
IPC分类号: C10M173/02 , B28D5/04 , H01L21/304 , C10N30/04 , C10N30/18 , C10N40/22
CPC分类号: C10M173/02 , C10M2209/104 , C10N2220/021 , C10N2240/50 , C10M2209/105
摘要: 本发明提供一种硅锭切片用含水切削液、硅锭切片方法、硅晶圆及其制造方法、电子材料及太阳电池用单元。本发明的硅锭切片用含水切削液的特征在于:含有下述通式(1)所表示的具有3个~8个羟基的化合物(a)的聚氧亚烷基加成物(A)与水作为必需成分,并且该聚氧亚烷基加成物(A)的亲水亲油平衡值为6.0~20.0。R{O-(A1O)m-H}f (1)[式(1)中,R表示从具有3个~8个羟基的化合物中去掉羟基所得的残基,(A1O)表示碳数为2~4的氧亚烷基;m表示碳数为2~4的环氧烷的平均加成摩尔数且为1~350的数,f为3~8的整数]。
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