硅锭切片用含水切削液
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103502409A

    公开(公告)日:2014-01-08

    申请号:CN201280014979.7

    申请日:2012-03-29

    摘要: 本发明提供一种切削液,此切削液在硅锭的切削工序中,加工热的冷却性、渗透性、水与硅的反应抑制性、抑泡性比原有的切削液更良好,因此可以提高切削加工效率。另外,硅晶圆的平坦性也良好,因此即便在严酷的切片条件下也能将被加工面的表面精度维持得高。本发明的硅锭切片用含水切削液的特征在于:含有下述通式(1)所表示的具有3个~8个羟基的化合物(a)的聚氧亚烷基加成物(A)与水作为必需成分,并且该聚氧亚烷基加成物(A)的亲水亲油平衡值为6.0~20.0。R{O-(A1O)m-H}f (1)[式(1)中,R表示从具有3个~8个羟基的化合物中去掉羟基所得的残基,(A1O)表示碳数为2~4的氧亚烷基;m表示碳数为2~4的环氧烷的平均加成摩尔数且为1~350的数,f为3~8的整数。]

    蚀刻液和电子基板的制造方法

    公开(公告)号:CN108699706B

    公开(公告)日:2021-01-01

    申请号:CN201780013656.9

    申请日:2017-04-20

    摘要: 本发明的目的在于提供一种蚀刻液,其能够从具有铜和/或铜合金以及镍和/或镍合金的基材中选择性地除去铜和/或铜合金。本发明的蚀刻液是从具有铜和/或铜合金与镍或镍合金的基材中对上述铜和/或铜合金进行蚀刻的蚀刻液,上述蚀刻液含有有机酸(A)和氧化剂(B),上述有机酸(A)的酸解离常数(pKa)为‑1.10~2.60,使用镍作为工作电极、使用以饱和KCl溶液填充的Ag/AgCl作为参比电极、使用上述蚀刻液作为电解质溶液测定的第一腐蚀电位为0.1V以上、0.5V以下。

    蚀刻液和电子基板的制造方法

    公开(公告)号:CN108699706A

    公开(公告)日:2018-10-23

    申请号:CN201780013656.9

    申请日:2017-04-20

    摘要: 本发明的目的在于提供一种蚀刻液,其能够从具有铜和/或铜合金以及镍和/或镍合金的基材中选择性地除去铜和/或铜合金。本发明的蚀刻液是从具有铜和/或铜合金与镍或镍合金的基材中对上述铜和/或铜合金进行蚀刻的蚀刻液,上述蚀刻液含有有机酸(A)和氧化剂(B),上述有机酸(A)的酸解离常数(pKa)为‑1.10~2.60,使用镍作为工作电极、使用以饱和KCl溶液填充的Ag/AgCl作为参比电极、使用上述蚀刻液作为电解质溶液测定的第一腐蚀电位为0.1V以上、0.5V以下。

    液体漂白洗涤剂组合物
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100503803C

    公开(公告)日:2009-06-24

    申请号:CN200610065995.5

    申请日:2006-03-29

    IPC分类号: C11D3/395 C11D1/14

    摘要: 本发明提供一种液体漂白洗涤剂组合物,其中次氯酸碱金属盐的稳定性优异,该洗涤剂对于含有无机物的霉污的洗涤性能优异。所述液体漂白洗涤剂组合物为水溶液状,其含有如下物质:式(1)和/或式(1’)所示的阴离子性表面活性剂(A),式(2)所示的链烷磺酸盐(B),式(3)所示的氧化胺(C),呈碱性的化合物(D),次氯酸碱金属盐(E),羧酸碱金属盐(F)和水(G),其特征在于,按质量基准,含有的(A)和(B)的合计为0.1%~7%,(C)为0.1%~7%,(D)为0.1%~10%,(E)为0.5%~10%,(F)为0.01%~0.5%,(A)/(B)(质量比)为1/100至1/2.5,pH值(25℃)为5~13.5,而且弱酸值为0.03mgKOH/g~0.5mgKOH/g。