蚀刻液和电子基板的制造方法

    公开(公告)号:CN108699706B

    公开(公告)日:2021-01-01

    申请号:CN201780013656.9

    申请日:2017-04-20

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种蚀刻液,其能够从具有铜和/或铜合金以及镍和/或镍合金的基材中选择性地除去铜和/或铜合金。本发明的蚀刻液是从具有铜和/或铜合金与镍或镍合金的基材中对上述铜和/或铜合金进行蚀刻的蚀刻液,上述蚀刻液含有有机酸(A)和氧化剂(B),上述有机酸(A)的酸解离常数(pKa)为‑1.10~2.60,使用镍作为工作电极、使用以饱和KCl溶液填充的Ag/AgCl作为参比电极、使用上述蚀刻液作为电解质溶液测定的第一腐蚀电位为0.1V以上、0.5V以下。

    蚀刻液和电子基板的制造方法

    公开(公告)号:CN108699706A

    公开(公告)日:2018-10-23

    申请号:CN201780013656.9

    申请日:2017-04-20

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种蚀刻液,其能够从具有铜和/或铜合金以及镍和/或镍合金的基材中选择性地除去铜和/或铜合金。本发明的蚀刻液是从具有铜和/或铜合金与镍或镍合金的基材中对上述铜和/或铜合金进行蚀刻的蚀刻液,上述蚀刻液含有有机酸(A)和氧化剂(B),上述有机酸(A)的酸解离常数(pKa)为‑1.10~2.60,使用镍作为工作电极、使用以饱和KCl溶液填充的Ag/AgCl作为参比电极、使用上述蚀刻液作为电解质溶液测定的第一腐蚀电位为0.1V以上、0.5V以下。

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