公开(公告)号：CN1725486A

公开(公告)日：2006-01-25

申请号：CN200510082544.8

申请日：2005-07-08

Applicant: 三星TECHWIN株式会社

Inventor： 张昌洙 ,  柳在喆 ,  韩圣英

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/60 ,  H05K1/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/111 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了一种印刷电路板，它具有减轻当把半导体器件安装在所述印刷电路板上时，由于半导体器件与印刷电路板之间热膨胀系数的差异而在引线的最外边引线上的应力集中的结构。所述印刷电路板包括将要连接到半导体器件的内引线部分。所述内引线部分包括在预定区域中平行排列的、具有相同节距的多个引线，以及分别位于在其中平行排列多个引线的预定区域的两端附近的附加引线，其中，多个引线中的每一个具有小于30μm的节距，并且附加引线的宽度宽于20μm。还提供了一个配备有根据本发明的印刷电路板的半导体芯片封装。

公开(公告)号：CN100552934C

公开(公告)日：2009-10-21

申请号：CN200510082544.8

申请日：2005-07-08

Applicant: 三星TECHWIN株式会社

Inventor： 张昌洙 ,  柳在喆 ,  韩圣英

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/60 ,  H05K1/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/111 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了一种印刷电路板，它具有减轻当把半导体器件安装在所述印刷电路板上时，由于半导体器件与印刷电路板之间热膨胀系数的差异而在引线的最外边引线上的应力集中的结构。所述印刷电路板包括将要连接到半导体器件的内引线部分。所述内引线部分包括在预定区域中平行排列的、具有相同节距的多个引线，以及分别位于在其中平行排列多个引线的预定区域的两端附近的附加引线，其中，多个引线中的每一个具有小于30μm的节距，并且附加引线的宽度宽于20μm。还提供了一个配备有根据本发明的印刷电路板的半导体芯片封装。