公开(公告)号：CN118795725A

公开(公告)日：2024-10-18

申请号：CN202410284584.3

申请日：2024-03-13

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 柳东完 ,  金铃根 ,  林雪熙 ,  林秀斌 ,  姜锡一

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/20

Abstract: 公开一种半导体光刻胶组合物以及一种使用其形成图案的方法。半导体光刻胶组合物包含由化学式1表示的有机金属化合物和溶剂。

公开(公告)号：CN119511632A

公开(公告)日：2025-02-25

申请号：CN202411077030.2

申请日：2024-08-07

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 金铃根 ,  姜锡一

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/00

Abstract: 一种半导体光刻胶组合物包含：由化学式1表示的有机金属性化合物；以及溶剂，化学式1#imgabs0#此外，一种形成图案的方法包含：在基板上形成蚀刻目标层；将根据权利要求1所述的半导体光刻胶组合物涂覆于蚀刻目标层上以形成光刻胶层；对光刻胶层进行图案化以形成光刻胶图案；以及使用光刻胶图案作为蚀刻掩模来对蚀刻目标层进行蚀刻。

公开(公告)号：CN112731766B

公开(公告)日：2024-12-17

申请号：CN202011089400.6

申请日：2020-10-13

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 金昇炫 ,  郑铉日 ,  金尙美 ,  金铃根 ,  朴相喆

IPC: G03F7/09 ,  C08G8/04

Abstract: 本发明提供一种硬掩模组合物、硬掩模层以及形成图案的方法，所述硬掩模组合物包含聚合物和溶剂，所述聚合物包含由化学式1表示的结构单元。在化学式1中，A、B以及R1到R5的定义如本说明书中所描述。所述硬掩模组合物能够改进耐蚀刻性和膜密度。[化学式1]#imgabs0#

公开(公告)号：CN118795724A

公开(公告)日：2024-10-18

申请号：CN202410262316.1

申请日：2024-03-07

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 林秀斌 ,  金铃根 ,  姜恩美 ,  林雪熙

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/00

Abstract: 公开一种半导体光刻胶组合物以及使用其形成图案的方法。半导体光刻胶组合物包含由化学式1表示的有机锡化合物和溶剂。

公开(公告)号：CN118295210A

公开(公告)日：2024-07-05

申请号：CN202311257050.3

申请日：2023-09-27

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 林雪熙 ,  禹昌秀 ,  金铃根 ,  柳东完 ,  林秀斌 ,  姜锡一 ,  姜恩美

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/20

Abstract: 公开一种半导体光刻胶组合物以及一种使用其形成图案的方法，所述半导体光刻胶组合物包含由化学式1表示的有机锡化合物和溶剂。

公开(公告)号：CN119472165A

公开(公告)日：2025-02-18

申请号：CN202410955967.9

申请日：2024-07-17

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 柳东完 ,  姜恩美 ,  金铃根 ,  林雪熙 ,  林秀斌 ,  姜锡一

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/20

Abstract: 一种半导体光刻胶组合物包含：由化学式1表示的有机锡化合物；以及溶剂，其中对化学式1的详细说明如在说明书中所述。此外，一种形成图案的方法包括：在基板上形成蚀刻目标层；在蚀刻目标层上涂覆所述半导体光刻胶组合物以形成光刻胶层；对光刻胶层进行图案化以形成光刻胶图案；以及利用光刻胶图案作为蚀刻掩模来对蚀刻目标层进行蚀刻。化学式1#imgabs0#

公开(公告)号：CN117850162A

公开(公告)日：2024-04-09

申请号：CN202311155941.8

申请日：2023-09-08

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 文京守 ,  金铃根 ,  柳东完

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/20

Abstract: 提供一种半导体光刻胶组合物和一种使用组合物形成图案的方法，所述半导体光刻胶组合物包含由化学式1表示的有机锡化合物和溶剂；和一种使用其形成图案的方法。

公开(公告)号：CN112731766A

公开(公告)日：2021-04-30

申请号：CN202011089400.6

申请日：2020-10-13

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 金昇炫 ,  郑铉日 ,  金尙美 ,  金铃根 ,  朴相喆

IPC: G03F7/09 ,  C08G8/04

Abstract: 本发明提供一种硬掩模组合物、硬掩模层以及形成图案的方法，所述硬掩模组合物包含聚合物和溶剂，所述聚合物包含由化学式1表示的结构单元。在化学式1中，A、B以及R1到R5的定义如本说明书中所描述。所述硬掩模组合物能够改进耐蚀刻性和膜密度。[化学式1]