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公开(公告)号：CN101400218B
公开(公告)日：2010-09-08
申请号：CN200810094756.1
申请日：2008-05-16
Applicant: 三星电机株式会社 , 成均馆大学校产学协力团
CPC classification number: H05K3/4069 , B82Y10/00 , H05K1/095 , H05K3/4614 , H05K3/4647 , H05K2201/026 , H05K2201/0355 , H05K2201/10378 , H05K2203/1461 , Y10T29/49126
Abstract: 公开了一种印刷电路板的多个层的互连方法。该方法包括：使用包含纳米碳管的导电膏在第一金属层上形成至少一个凸起；在第一金属层上堆叠绝缘层以使这些凸起穿透绝缘层；以及在绝缘层上堆叠第二金属层以使第二金属层通过凸起与第一金属层电连接。
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公开(公告)号：CN101400218A
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200810094756.1
申请日：2008-05-16
Applicant: 三星电机株式会社 , 成均馆大学校产学协力团
CPC classification number: H05K3/4069 , B82Y10/00 , H05K1/095 , H05K3/4614 , H05K3/4647 , H05K2201/026 , H05K2201/0355 , H05K2201/10378 , H05K2203/1461 , Y10T29/49126
Abstract: 公开了一种印刷电路板的多个层的互连方法。该方法包括：使用包含纳米碳管的导电膏在第一金属层上形成至少一个凸起；在第一金属层上堆叠绝缘层以使这些凸起穿透绝缘层；以及在绝缘层上堆叠第二金属层以使第二金属层通过凸起与第一金属层电连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104681312B
公开(公告)日：2017-09-22
申请号：CN201410710471.1
申请日：2014-11-28
Applicant: LS产电株式会社 , 成均馆大学校产学协力团
CPC classification number: H01B1/02 , B22F2003/1051 , B22F2201/20 , B22F2202/01 , C04B35/01 , C04B35/0435 , C04B35/047 , C04B35/62876 , C04B35/62889 , C04B35/62892 , C04B35/66 , C04B2235/3222 , C04B2235/5472 , C04B2235/656 , C04B2235/77 , C04B2235/96 , C04B2235/9615 , C22C1/0425 , C22C1/0433 , C22C1/0466 , C22C5/02 , C22C5/06 , C22C5/08 , C22C9/06 , C22C19/002 , C22C19/03 , C22C32/0021 , C22C32/0084 , C22C49/08 , C22C49/14 , H01B1/026 , H01B1/04 , H01B1/08 , H01H1/021 , H01H1/023 , H01H1/025 , H01H1/027
Abstract: 本申请公开电接触材料以及制备该电接触材料的方法。所述电接触材料包含(i)镍(Ni)与选自银(Ag)、铜(Cu)和金(Au)的一种或多种金属的合金；和(ii)Ag纳米粒子涂布的碳纳米管(CNTs)、镀Ag CNTs或Ag纳米线，或者(i)选自Ag、Cu、Ni和Au的一种或多种金属；(ii)金属氧化物，其为氧化镉、氧化铟、氧化锡、氧化锌或其混合物；和(iii)Ag纳米粒子涂布的CNTs、镀Ag CNTs或Ag纳米线。据此，可以降低高价Ag的含量并且获得优秀的电特性和机械特性。
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公开(公告)号：CN104681312A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201410710471.1
申请日：2014-11-28
Applicant: LS产电株式会社 , 成均馆大学校产学协力团
CPC classification number: H01B1/02 , B22F2003/1051 , B22F2201/20 , B22F2202/01 , C04B35/01 , C04B35/0435 , C04B35/047 , C04B35/62876 , C04B35/62889 , C04B35/62892 , C04B35/66 , C04B2235/3222 , C04B2235/5472 , C04B2235/656 , C04B2235/77 , C04B2235/96 , C04B2235/9615 , C22C1/0425 , C22C1/0433 , C22C1/0466 , C22C5/02 , C22C5/06 , C22C5/08 , C22C9/06 , C22C19/002 , C22C19/03 , C22C32/0021 , C22C32/0084 , C22C49/08 , C22C49/14 , H01B1/026 , H01B1/04 , H01B1/08 , H01H1/021 , H01H1/023 , H01H1/025 , H01H1/027
Abstract: 本申请公开电接触材料以及制备该电接触材料的方法。所述电接触材料包含(i)镍(Ni)与选自银(Ag)、铜(Cu)和金(Au)的一种或多种金属的合金；和(ii)Ag纳米粒子涂布的碳纳米管(CNTs)、镀Ag CNTs或Ag纳米线，或者(i)选自Ag、Cu、Ni和Au的一种或多种金属；(ii)金属氧化物，其为氧化镉、氧化铟、氧化锡、氧化锌或其混合物；和(iii)Ag纳米粒子涂布的CNTs、镀Ag CNTs或Ag纳米线。据此，可以降低高价Ag的含量并且获得优秀的电特性和机械特性。
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公开(公告)号：CN106169386A
公开(公告)日：2016-11-30
申请号：CN201610340703.8
申请日：2016-05-19
Applicant: LS产电株式会社 , 成均馆大学校产学协力团
IPC: H01H11/04
CPC classification number: H01B1/02 , B22F2998/10 , B22F2999/00 , B82Y25/00 , B82Y40/00 , C22C1/0425 , C22C1/0433 , C22C1/0466 , C22C5/06 , C22C47/04 , C22C47/14 , C22C49/02 , C22C49/14 , C23C18/1635 , C23C18/1658 , C23C18/1689 , C23C18/1692 , C23C18/1851 , C23C18/1893 , C23C18/42 , C23C18/44 , H01B1/04 , H01H1/023 , H01H1/027 , H01H2300/036 , Y10S977/742 , Y10S977/847 , Y10S977/932 , B22F9/24 , C22C1/05 , B22F3/10 , H01H11/048
Abstract: 当制备电触头材料时，本发明通过在碳纳米管中包含银以抑制碳纳米管的团聚而具有在材料中均匀分散碳纳米管的效果。
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