公开(公告)号：CN105280803A

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201510289055.3

申请日：2015-05-29

Applicant: 三星电子株式会社 ,  成均馆大学校产学协力团

Inventor： 白承铉 ,  徐大宇 ,  李东穆 ,  李相勋

IPC: H01L35/24 ,  H01L35/00

Abstract: 本发明公开能伸长的热电材料、热电器件、能穿戴的电子设备、和电子设备。所述能伸长的热电材料包括能伸长的聚合物、以及与所述能伸长的聚合物混合在一起的热电结构体和导电材料。所述热电材料可应用于自发电的能穿戴的电子设备。

公开(公告)号：CN105280803B

公开(公告)日：2020-03-24

申请号：CN201510289055.3

申请日：2015-05-29

Applicant: 三星电子株式会社 ,  成均馆大学校产学协力团

Inventor： 白承铉 ,  徐大宇 ,  李东穆 ,  李相勋

IPC: H01L35/24 ,  H01L35/00

Abstract: 本发明公开能伸长的热电材料、热电器件、能穿戴的电子设备、和电子设备。所述能伸长的热电材料包括能伸长的聚合物、以及与所述能伸长的聚合物混合在一起的热电结构体和导电材料。所述热电材料可应用于自发电的能穿戴的电子设备。

公开(公告)号：CN101400218B

公开(公告)日：2010-09-08

申请号：CN200810094756.1

申请日：2008-05-16

Applicant: 三星电机株式会社 ,  成均馆大学校产学协力团

Inventor： 李应硕 ,  金永镇 ,  白承铉 ,  崔在鹏 ,  吴怜锡 ,  徐大宇 ,  柳济光 ,  睦智秀 ,  柳彰燮

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/4069 ,  B82Y10/00 ,  H05K1/095 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49126

Abstract: 公开了一种印刷电路板的多个层的互连方法。该方法包括：使用包含纳米碳管的导电膏在第一金属层上形成至少一个凸起；在第一金属层上堆叠绝缘层以使这些凸起穿透绝缘层；以及在绝缘层上堆叠第二金属层以使第二金属层通过凸起与第一金属层电连接。

公开(公告)号：CN101400218A

公开(公告)日：2009-04-01

申请号：CN200810094756.1

申请日：2008-05-16

Applicant: 三星电机株式会社 ,  成均馆大学校产学协力团

Inventor： 李应硕 ,  金永镇 ,  白承铉 ,  崔在鹏 ,  吴怜锡 ,  徐大宇 ,  柳济光 ,  睦智秀 ,  柳彰燮

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/4069 ,  B82Y10/00 ,  H05K1/095 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49126

Abstract: 公开了一种印刷电路板的多个层的互连方法。该方法包括：使用包含纳米碳管的导电膏在第一金属层上形成至少一个凸起；在第一金属层上堆叠绝缘层以使这些凸起穿透绝缘层；以及在绝缘层上堆叠第二金属层以使第二金属层通过凸起与第一金属层电连接。