公开(公告)号：CN109427719A

公开(公告)日：2019-03-05

申请号：CN201810755207.8

申请日：2018-07-11

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴昌华 ,  柳嘉映 ,  金相我 ,  崔宥琳

IPC: H01L23/485

Abstract: 本公开提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：半导体芯片，具有有效表面和无效表面，所述有效表面上设置有连接焊盘，所述无效表面与所述有效表面背对；包封剂，包封所述半导体芯片的至少部分；及连接构件，所述连接构件包括第一绝缘层、第一重新分布层、第一过孔及第一绝缘膜，所述第一绝缘层设置在所述半导体芯片的所述有效表面上，所述第一重新分布层设置在所述第一绝缘层上，所述第一过孔贯穿所述第一绝缘层并且使所述连接焊盘和所述第一重新分布层彼此电连接，所述第一绝缘膜覆盖所述第一绝缘层和所述第一重新分布层。所述第一绝缘膜包括硅基化合物。

公开(公告)号：CN109427719B

公开(公告)日：2022-07-05

申请号：CN201810755207.8

申请日：2018-07-11

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴昌华 ,  柳嘉映 ,  金相我 ,  崔宥琳

IPC: H01L23/485

Abstract: 本公开提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：半导体芯片，具有有效表面和无效表面，所述有效表面上设置有连接焊盘，所述无效表面与所述有效表面背对；包封剂，包封所述半导体芯片的至少部分；及连接构件，所述连接构件包括第一绝缘层、第一重新分布层、第一过孔及第一绝缘膜，所述第一绝缘层设置在所述半导体芯片的所述有效表面上，所述第一重新分布层设置在所述第一绝缘层上，所述第一过孔贯穿所述第一绝缘层并且使所述连接焊盘和所述第一重新分布层彼此电连接，所述第一绝缘膜覆盖所述第一绝缘层和所述第一重新分布层。所述第一绝缘膜包括硅基化合物。

公开(公告)号：CN119126271A

公开(公告)日：2024-12-13

申请号：CN202410511362.0

申请日：2024-04-26

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 吴海成 ,  金爱林 ,  洪尚贤 ,  金相我 ,  权鋿铉 ,  朴盛灿

IPC: G02B3/00 ,  B29D11/00

Abstract: 提供了塑料透镜和用于制造塑料透镜的模制设备。塑料透镜包括折射光的光学部分和从光学部分延伸的凸缘部分，其中，在凸缘部分的侧表面上沿着凸缘部分的圆周连续地形成分型线。模制设备包括：第一模具，包括第一型芯部分和容纳第一型芯部分的第一主体部分；第二模具，包括第二型芯部分和容纳第二型芯部分的第二主体部分；以及第三模具，包括第三主体部分，该第三主体部分联接到第二主体部分的面对第一主体部分的第一表面。

公开(公告)号：CN116466417A

公开(公告)日：2023-07-21

申请号：CN202210817730.5

申请日：2022-07-12

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 吴海成 ,  金爱林 ,  权鋿铉 ,  洪尚贤 ,  金相我

IPC: G02B1/04 ,  G02B3/00 ,  G02B7/02

Abstract: 透镜包括光学部分；以及肋部分，所述肋部分在径向方向上延伸至所述光学部的外侧并且包括透光区域和遮光区域，其中所述遮光区域包括基于酯的化合物和基于烃的化合物，并且其中所述基于烃的化合物包括饱和烃化合物。

公开(公告)号：CN115708002A

公开(公告)日：2023-02-21

申请号：CN202210312563.9

申请日：2022-03-28

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴盛燦 ,  吴海成 ,  金相我 ,  金爱林 ,  权鋿铉

IPC: G02B3/00 ,  G02B1/00 ,  G02B7/02 ,  G03B30/00

Abstract: 本公开提供一种透镜及透镜装置。所述透镜装置包括透镜，所述透镜包括光学单元和从所述光学单元沿着径向方向向外延伸的肋部，其中，所述肋部包括透光区和遮光区，其中，所述遮光区设置在所述肋部的内侧。遮光区可包括非极性着色剂。透镜可包含环烯烃化合物。所述透镜装置可包括具有肋部的一个或更多个透镜，所述肋部具有透光区和遮光区，并且可包括具有一个或更多个透镜的透镜组件。