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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100518444C
公开(公告)日：2009-07-22
申请号：CN200610139707.6
申请日：2006-09-18
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供了一种利用激光钻孔机的过孔(via hole)形成方法，其包括：(a)准备在绝缘层的两面形成有电路的第一电路基板；(b)准备在待形成过孔的位置通过机械钻孔钻有孔的多个预浸料(prepreg)；(c)在上述形成有第一电路基板电路的两面层积上述预浸料；以及(d)利用激光钻孔机对上述(c)步骤中对从预浸料流出的树脂填充的过孔位置进行加工，从而形成过孔。
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公开(公告)号：CN1302693C
公开(公告)日：2007-02-28
申请号：CN03143826.1
申请日：2003-07-25
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/421 , H05K1/115 , H05K3/0035 , H05K2201/0215 , H05K2201/0347 , H05K2201/09509 , H05K2201/0959 , H05K2201/096 , H05K2203/025 , H05K2203/0554 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165 , Y10T29/49167
Abstract: 本发明公开一种具有叠置通孔的组合印刷电路板及其制造方法，每个通孔用于印刷电路板中的层间的互连，并采用普通丝网印刷机的聚合物丝网将填料如液化绝缘树脂或导电膏填充在每个通孔中。该方法包括以下步骤：(a)借助激光器钻头形成贯穿第一叠置铜板的第一通孔；(b)在第一通孔上和第一叠置铜板上形成第一镀层；(c)用通孔填料填充第一镀覆通孔；(d)将用通孔填料填充的第一通孔的顶表面研磨，以找平第一通孔；(e)在第一填充通孔和第一镀层上形成第二镀层，以便覆盖第一填充通孔；和(f)在第二镀层上设置第二叠置铜板。重复步骤(a)-(e)以形成第二通孔。通孔填料是液化绝缘树脂或导电膏。利用普通丝网印刷工艺将通孔填料只填充在每个通孔中，由此减少了液化绝缘树脂或导电膏的消耗量。此外，根据本发明的组合印刷电路板可以采用已有的制造设备来制造，由此降低了印刷电路板的制造成本。
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公开(公告)号：CN120021350A
公开(公告)日：2025-05-20
申请号：CN202410833479.0
申请日：2024-06-26
Applicant: 三星电机株式会社
Inventor： 金癸洙
Abstract: 本公开提供了一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：基板，具有贯通部；磁性层，至少部分地设置在所述贯通部中并且具有第一贯通孔；第一贯通过孔层，设置在所述第一贯通孔中；第一图案层，设置在所述磁性层的上表面上并且覆盖所述第一贯通过孔层的上端的至少一部分；以及第二图案层，设置在所述磁性层的下表面上并且覆盖所述第一贯通过孔层的下端的至少一部分。所述第一贯通过孔层与所述第一贯通孔的壁表面接触，所述第一图案层的至少一部分与所述磁性层的所述上表面接触，并且所述第二图案层的至少一部分与所述磁性层的所述下表面接触。
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公开(公告)号：CN1972564A
公开(公告)日：2007-05-30
申请号：CN200610139707.6
申请日：2006-09-18
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供了一种利用激光钻孔机的过孔(viahole)形成方法，其包括：(a)准备在绝缘层的两面形成有电路的第一电路基板；(b)准备在待形成过孔的位置通过机械钻孔钻有孔的多个预浸料(prepreg)；(c)在上述形成有第一电路基板电路的两面层积上述预浸料；以及(d)利用激光钻孔机对上述(c)步骤中对从预浸料流出的树脂填充的过孔位置进行加工，从而形成过孔。
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公开(公告)号：CN1507311A
公开(公告)日：2004-06-23
申请号：CN03143826.1
申请日：2003-07-25
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/421 , H05K1/115 , H05K3/0035 , H05K2201/0215 , H05K2201/0347 , H05K2201/09509 , H05K2201/0959 , H05K2201/096 , H05K2203/025 , H05K2203/0554 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165 , Y10T29/49167
Abstract: 本发明公开一种具有叠置通孔的组合印刷电路板及其制造方法，每个通孔用于印刷电路板中的层间的互连，并采用普通丝网印刷机的聚合物丝网将填料如液化绝缘树脂或导电膏填充在每个通孔中。该方法包括以下步骤：(a)借助激光器钻头形成贯穿第一叠置铜板的第一通孔；(b)在第一通孔上和第一叠置铜板上形成第一镀层；(c)用通孔填料填充第一镀覆通孔；(d)将用通孔填料填充的第一通孔的顶表面研磨，以找平第一通孔；(e)在第一填充通孔和第一镀层上形成第二镀层，以便覆盖第一填充通孔；和(f)在第二镀层上设置第二叠置铜板。重复步骤(a)－(e)以形成第二通孔。通孔填料是液化绝缘树脂或导电膏。利用普通丝网印刷工艺将通孔填料只填充在每个通孔中，由此减少了液化绝缘树脂或导电膏的消耗量。此外，根据本发明的组合印刷电路板可以采用已有的制造设备来制造，由此降低了印刷电路板的制造成本。
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