公开(公告)号：CN1507311A

公开(公告)日：2004-06-23

申请号：CN03143826.1

申请日：2003-07-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金俸奭 ,  金癸洙 ,  金钟亨 ,  慎一云

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/421 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0035 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0554 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49167

Abstract: 本发明公开一种具有叠置通孔的组合印刷电路板及其制造方法，每个通孔用于印刷电路板中的层间的互连，并采用普通丝网印刷机的聚合物丝网将填料如液化绝缘树脂或导电膏填充在每个通孔中。该方法包括以下步骤：(a)借助激光器钻头形成贯穿第一叠置铜板的第一通孔；(b)在第一通孔上和第一叠置铜板上形成第一镀层；(c)用通孔填料填充第一镀覆通孔；(d)将用通孔填料填充的第一通孔的顶表面研磨，以找平第一通孔；(e)在第一填充通孔和第一镀层上形成第二镀层，以便覆盖第一填充通孔；和(f)在第二镀层上设置第二叠置铜板。重复步骤(a)－(e)以形成第二通孔。通孔填料是液化绝缘树脂或导电膏。利用普通丝网印刷工艺将通孔填料只填充在每个通孔中，由此减少了液化绝缘树脂或导电膏的消耗量。此外，根据本发明的组合印刷电路板可以采用已有的制造设备来制造，由此降低了印刷电路板的制造成本。

公开(公告)号：CN1302693C

公开(公告)日：2007-02-28

申请号：CN03143826.1

申请日：2003-07-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金俸奭 ,  金癸洙 ,  金钟亨 ,  慎一云

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/421 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0035 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0554 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49167

Abstract: 本发明公开一种具有叠置通孔的组合印刷电路板及其制造方法，每个通孔用于印刷电路板中的层间的互连，并采用普通丝网印刷机的聚合物丝网将填料如液化绝缘树脂或导电膏填充在每个通孔中。该方法包括以下步骤：(a)借助激光器钻头形成贯穿第一叠置铜板的第一通孔；(b)在第一通孔上和第一叠置铜板上形成第一镀层；(c)用通孔填料填充第一镀覆通孔；(d)将用通孔填料填充的第一通孔的顶表面研磨，以找平第一通孔；(e)在第一填充通孔和第一镀层上形成第二镀层，以便覆盖第一填充通孔；和(f)在第二镀层上设置第二叠置铜板。重复步骤(a)-(e)以形成第二通孔。通孔填料是液化绝缘树脂或导电膏。利用普通丝网印刷工艺将通孔填料只填充在每个通孔中，由此减少了液化绝缘树脂或导电膏的消耗量。此外，根据本发明的组合印刷电路板可以采用已有的制造设备来制造，由此降低了印刷电路板的制造成本。