公开(公告)号：CN1972564A

公开(公告)日：2007-05-30

申请号：CN200610139707.6

申请日：2006-09-18

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金癸洙 ,  金载国 ,  李先镐 ,  俞贤珍

IPC: H05K3/06 ,  H05K3/00

Abstract: 本发明提供了一种利用激光钻孔机的过孔(viahole)形成方法，其包括：(a)准备在绝缘层的两面形成有电路的第一电路基板；(b)准备在待形成过孔的位置通过机械钻孔钻有孔的多个预浸料(prepreg)；(c)在上述形成有第一电路基板电路的两面层积上述预浸料；以及(d)利用激光钻孔机对上述(c)步骤中对从预浸料流出的树脂填充的过孔位置进行加工，从而形成过孔。

公开(公告)号：CN100518444C

公开(公告)日：2009-07-22

申请号：CN200610139707.6

申请日：2006-09-18

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金癸洙 ,  金载国 ,  李先镐 ,  俞贤珍

IPC: H05K3/06 ,  H05K3/00

Abstract: 本发明提供了一种利用激光钻孔机的过孔(via hole)形成方法，其包括：(a)准备在绝缘层的两面形成有电路的第一电路基板；(b)准备在待形成过孔的位置通过机械钻孔钻有孔的多个预浸料(prepreg)；(c)在上述形成有第一电路基板电路的两面层积上述预浸料；以及(d)利用激光钻孔机对上述(c)步骤中对从预浸料流出的树脂填充的过孔位置进行加工，从而形成过孔。