多层电子组件
    1.
    发明公开
    多层电子组件 审中-公开

    公开(公告)号:CN119581224A

    公开(公告)日:2025-03-07

    申请号:CN202411196397.6

    申请日:2024-08-29

    Abstract: 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体,包括电容形成部,电容形成部是内电极在第一方向上彼此叠置的区域,并且主体包括在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面;以及外电极,设置在主体上。主体还包括设置在电容形成部的在第一方向上的一个表面和另一表面上的覆盖部。覆盖部中的至少一个覆盖部的在第一方向上的外表面包括:平坦部,形成第一表面和第二表面中的相应表面;突起,从第一表面和第二表面中的相应表面沿第一方向突出;以及凹入部,从第一表面和第二表面中的相应表面沿第一方向凹入。突起的一端在第一方向上与凹入部间隔开并且设置在凹入部的外侧。

    多层电子组件
    2.
    发明公开
    多层电子组件 审中-实审

    公开(公告)号:CN116417258A

    公开(公告)日:2023-07-11

    申请号:CN202210790561.0

    申请日:2022-07-05

    Abstract: 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体,包括介电层和与介电层交替设置的多个内电极;以及外电极,设置在所述主体上,其中,所述外电极分别包括电极层和导电树脂层,所述电极层设置在所述主体上并连接到所述多个内电极,所述导电树脂层设置在所述电极层上并包括第一导电颗粒、第二导电颗粒和树脂,其中,所述第一导电颗粒是Cu颗粒,所述第二导电颗粒是表面上设置有Ag的Cu颗粒。

    多层电子组件
    3.
    发明公开
    多层电子组件 审中-实审

    公开(公告)号:CN116417256A

    公开(公告)日:2023-07-11

    申请号:CN202210690806.2

    申请日:2022-06-17

    Abstract: 本公开提供一种多层电子组件,所多层电子组件包括:主体,包括介电层和内电极;以及外电极,设置在所述主体上并连接到所述内电极,其中,所述外电极包括:第一电极层,设置在所述主体上并包含Cu和玻璃;第二电极层,设置在所述第一电极层上并包含Ni和Cu;以及第三电极层,设置在所述第二电极层上并包含Ni和玻璃。

    多层电子组件
    4.
    发明公开
    多层电子组件 审中-实审

    公开(公告)号:CN116387039A

    公开(公告)日:2023-07-04

    申请号:CN202211720510.7

    申请日:2022-12-30

    Abstract: 本公开提供了一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体;以及外电极,设置在所述主体上,其中,所述外电极包括导电树脂层,所述导电树脂层以特定混合比包含双酚A类树脂和联苯类树脂(例如,相对于两种树脂的总含量,所述联苯类树脂的含量占比大于等于10wt%且小于等于50wt%)。所述双酚A类树脂与所述联苯类树脂的这种树脂混合比可得到:在傅里叶变换红外光谱(FT‑IR)分析中,芳香环峰强度(A)、羰基峰强度(B)和醇基峰强度(C)满足0.337≤2×C/A≤0.367或0.048≤B/A≤0.14。显示出这种峰强度特性的多层电子组件可抑制导电树脂层的氧化,同时还可确保导电树脂层的优异粘合强度。

Patent Agency Ranking