多层电子组件
    1.
    发明公开
    多层电子组件 审中-公开

    公开(公告)号:CN119724931A

    公开(公告)日:2025-03-28

    申请号:CN202411340943.9

    申请日:2024-09-25

    Abstract: 本公开提供一种多层电子组件,所述多层电子组件包括:主体,包括介电层和设置在所述介电层上的内电极;外电极,设置在所述主体上并包括连接到所述内电极的基底电极层;以及界面层,设置在所述介电层的端部和所述基底电极层之间。所述界面层包括包含Ba、Zn和Si的第一玻璃。所述基底电极层包括包含Ba和Si的第二玻璃。当所述第一玻璃中包含的Ba与Si的平均摩尔比(Ba/Si)为M1并且所述第二玻璃中包含的Ba与Si的平均摩尔比(Ba/Si)为M2时,M1和M2满足M1/M2≥1.5。

    多层电容器及其制造方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118782391A

    公开(公告)日:2024-10-15

    申请号:CN202410394754.3

    申请日:2024-04-02

    Abstract: 本公开提供一种多层电容器及其制造方法,所述多层电容器包括:电容器主体,包括堆叠的第一内电极和第二内电极且介电层介于第一内电极和第二内电极之间,所述电容器主体具有彼此相对的第一表面和第二表面以及在所述第一表面和所述第二表面之间延伸的第三表面;以及外电极,包括设置在所述第三表面上的连接部以及从所述连接部延伸到所述第一表面和所述第二表面的带部。外电极包括与所述电容器主体接触的基底电极以及设置成至少部分地覆盖所述基底电极的导电树脂层。所述导电树脂层的位于所述基底电极的位于所述第一表面上的端部的端点处的部分的厚度与所述导电树脂层的位于所述基底电极的位于所述第二表面上的端部的端点处的部分的厚度彼此不同。

    多层电容器
    3.
    发明公开
    多层电容器 审中-公开

    公开(公告)号:CN118522561A

    公开(公告)日:2024-08-20

    申请号:CN202410121673.6

    申请日:2024-01-29

    Abstract: 本公开提供了一种多层电容器。所述多层电容器包括电容器主体和外电极,所述电容器主体包括介电层和内电极,所述外电极设置在所述电容器主体上。所述外电极包括第一区域和第二区域,所述第一区域包括烧结金属层的一部分和镀层的一部分,所述第二区域包括所述烧结金属层的另一部分、导电树脂层和所述镀层的另一部分。所述第一区域中的所述镀层的平均厚度Te1和所述第二区域中的所述镀层的平均厚度Te2满足0.2×Te1

    多层电子组件及其制造方法
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119694788A

    公开(公告)日:2025-03-25

    申请号:CN202411329830.9

    申请日:2024-09-24

    Abstract: 本公开提供一种多层电子组件及其制造方法。所述多层电子组件可包括:主体,包括多个介电层、第一内电极、第二内电极和边缘图案;以及外电极,设置在所述主体上。所述第一内电极和所述第二内电极可在第一方向上交替地设置,且所述介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间,并且所述边缘图案可在所述第一方向上设置在与所述第一内电极和所述第二内电极不同的位置,并且可被设置为在所述第一方向上不与所述第一内电极或所述第二内电极叠置。

    多层电容器及其制造方法
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118213189A

    公开(公告)日:2024-06-18

    申请号:CN202311556879.3

    申请日:2023-11-20

    Abstract: 本公开提供一种多层电容器及其制造方法。所述多层电容器包括电容器主体和外电极,所述电容器主体包括介电层和内电极,所述外电极位于所述电容器主体外部,其中,所述外电极包括:导电树脂层,设置在所述电容器主体外部并包括树脂和导电金属;以及金属层,设置在所述导电树脂层的表面上并包括贵金属。

    多层电子组件
    6.
    发明公开
    多层电子组件 审中-实审

    公开(公告)号:CN116417258A

    公开(公告)日:2023-07-11

    申请号:CN202210790561.0

    申请日:2022-07-05

    Abstract: 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体,包括介电层和与介电层交替设置的多个内电极;以及外电极,设置在所述主体上,其中,所述外电极分别包括电极层和导电树脂层,所述电极层设置在所述主体上并连接到所述多个内电极,所述导电树脂层设置在所述电极层上并包括第一导电颗粒、第二导电颗粒和树脂,其中,所述第一导电颗粒是Cu颗粒,所述第二导电颗粒是表面上设置有Ag的Cu颗粒。

    多层电子组件
    7.
    发明公开
    多层电子组件 审中-公开

    公开(公告)号:CN120033001A

    公开(公告)日:2025-05-23

    申请号:CN202411652881.5

    申请日:2024-11-19

    Abstract: 本公开提供一种多层电子组件,所述多层电子组件包括:主体,包括介电层以及第一内电极层、第二内电极层、第三内电极层和第四内电极层,所述第一内电极层、所述第二内电极层、所述第三内电极层和所述第四内电极层在第一方向上交替设置且所述介电层介于所述第一内电极层、所述第二内电极层、所述第三内电极层和所述第四内电极层之间;以及第一外电极和第二外电极,分别设置在第三表面和第四表面上,其中,所述内电极层包括彼此间隔开的内电极和虚设电极且间隔部位于所述内电极和所述虚设电极之间,并且所述间隔部中的至少两个可包括在所述第一方向上彼此重叠的区域和彼此不重叠的其他区域。

    多层电子组件
    8.
    发明公开
    多层电子组件 审中-公开

    公开(公告)号:CN119833313A

    公开(公告)日:2025-04-15

    申请号:CN202411423069.5

    申请日:2024-10-12

    Abstract: 本公开提供一种多层电子组件,所述多层电子组件包括主体和外电极,所述主体包括介电层和与所述介电层交替设置的内电极,所述外电极设置在所述主体上并连接到所述内电极。所述外电极包括导电树脂层,所述导电树脂层包括金属颗粒、核‑壳颗粒和树脂,所述核‑壳颗粒包括聚合物核和设置在所述聚合物核的至少一部分上的金属壳。所述导电树脂层包括与所述主体相邻的第一区域和与所述导电树脂层的外侧相邻的第二区域。在穿过所述导电树脂层和所述主体的至少一个截面中,所述核‑壳颗粒在所述第二区域中占据的面积分数大于所述核‑壳颗粒在所述第一区域中占据的面积分数。

    多层电子组件
    9.
    发明公开
    多层电子组件 审中-公开

    公开(公告)号:CN119581223A

    公开(公告)日:2025-03-07

    申请号:CN202411220110.9

    申请日:2024-09-02

    Abstract: 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体,包括介电层和与所述介电层交替设置的内电极;以及外电极,设置在所述主体上。所述外电极包括与所述内电极接触的第一电极层和设置在所述第一电极层上的第二电极层。所述第一电极层包括Cu,所述第二电极层包括Cu和SiC,并且所述第二电极层中的SiC的面积分数大于等于5%且小于等于20%。可改善多层电子组件的耐湿可靠性和粘附强度。

    多层电容器
    10.
    发明公开
    多层电容器 审中-公开

    公开(公告)号:CN118522559A

    公开(公告)日:2024-08-20

    申请号:CN202410180263.9

    申请日:2024-02-18

    Abstract: 本公开提供了一种多层电容器,所述多层电容器包括:电容器主体,包括介电层和内电极;以及外电极,具有连接部和带部,其中,所述外电极包括依次堆叠在所述电容器主体上的烧结金属层和导电树脂层,当所述导电树脂层在所述连接部中的平均厚度为Lb并且所述烧结金属层在所述连接部中的平均厚度为La时,Lb小于La,并且当所述导电树脂层在所述带部中的平均厚度为Tb并且所述烧结金属层在所述带部中的平均厚度为Ta时,Tb大于Ta。

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