多层电子组件
    1.
    发明公开
    多层电子组件 审中-公开

    公开(公告)号:CN119724931A

    公开(公告)日:2025-03-28

    申请号:CN202411340943.9

    申请日:2024-09-25

    Abstract: 本公开提供一种多层电子组件,所述多层电子组件包括:主体,包括介电层和设置在所述介电层上的内电极;外电极,设置在所述主体上并包括连接到所述内电极的基底电极层;以及界面层,设置在所述介电层的端部和所述基底电极层之间。所述界面层包括包含Ba、Zn和Si的第一玻璃。所述基底电极层包括包含Ba和Si的第二玻璃。当所述第一玻璃中包含的Ba与Si的平均摩尔比(Ba/Si)为M1并且所述第二玻璃中包含的Ba与Si的平均摩尔比(Ba/Si)为M2时,M1和M2满足M1/M2≥1.5。

    多层电子组件
    2.
    发明公开
    多层电子组件 审中-公开

    公开(公告)号:CN120033001A

    公开(公告)日:2025-05-23

    申请号:CN202411652881.5

    申请日:2024-11-19

    Abstract: 本公开提供一种多层电子组件,所述多层电子组件包括:主体,包括介电层以及第一内电极层、第二内电极层、第三内电极层和第四内电极层,所述第一内电极层、所述第二内电极层、所述第三内电极层和所述第四内电极层在第一方向上交替设置且所述介电层介于所述第一内电极层、所述第二内电极层、所述第三内电极层和所述第四内电极层之间;以及第一外电极和第二外电极,分别设置在第三表面和第四表面上,其中,所述内电极层包括彼此间隔开的内电极和虚设电极且间隔部位于所述内电极和所述虚设电极之间,并且所述间隔部中的至少两个可包括在所述第一方向上彼此重叠的区域和彼此不重叠的其他区域。

    多层电子组件及其制造方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119694788A

    公开(公告)日:2025-03-25

    申请号:CN202411329830.9

    申请日:2024-09-24

    Abstract: 本公开提供一种多层电子组件及其制造方法。所述多层电子组件可包括:主体,包括多个介电层、第一内电极、第二内电极和边缘图案;以及外电极,设置在所述主体上。所述第一内电极和所述第二内电极可在第一方向上交替地设置,且所述介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间,并且所述边缘图案可在所述第一方向上设置在与所述第一内电极和所述第二内电极不同的位置,并且可被设置为在所述第一方向上不与所述第一内电极或所述第二内电极叠置。

    多层电子组件
    4.
    发明公开
    多层电子组件 审中-公开

    公开(公告)号:CN120033006A

    公开(公告)日:2025-05-23

    申请号:CN202411678734.5

    申请日:2024-11-22

    Abstract: 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括主体,所述主体包括在第一方向上交替设置的介电层和多个内电极。所述主体包括在所述第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面、在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面。外电极分别设置在所述第三表面和所述第四表面上。所述多个内电极中的至少一个内电极包括:主部;引出部,从所述主部沿所述第二方向延伸,具有接触所述外电极的第一端部;以及延伸部,从所述主部与所述引出部相对地延伸,并具有与所述第一端部相对的第二端部。当所述主部、所述第一端部和所述第二端部的在所述第三方向上的宽度分别为W1、W2和W3时,满足W2>W3>W1。

    多层电子组件
    5.
    发明公开
    多层电子组件 审中-公开

    公开(公告)号:CN119581220A

    公开(公告)日:2025-03-07

    申请号:CN202411208348.X

    申请日:2024-08-30

    Abstract: 本公开提供一种多层电子组件。根据示例实施例的多层电子组件可包括:主体,包括介电层和内电极;以及外电极,包括连接部和从所述连接部延伸的带部,其中,所述外电极可包括电极层、导电树脂层和银(Ag)涂层,所述电极层连接到所述内电极并且包括第一导电金属和玻璃,所述导电树脂层设置在所述电极层上并且包括第二导电金属和树脂,所述银(Ag)涂层设置在所述带部的电极层和导电树脂层之间,并且所述银(Ag)涂层的平均厚度可大于等于2μm且小于等于5μm。

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