多层陶瓷电容器
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118629787A

    公开(公告)日:2024-09-10

    申请号:CN202410260024.4

    申请日:2024-03-07

    Abstract: 本公开提供一种多层陶瓷电容器,所述多层陶瓷电容器包括:陶瓷主体,具有预设尺寸的长度、宽度和厚度;第一外电极和第二外电极,各自包括覆盖陶瓷主体的在长度方向上彼此间隔开的两个端部的主体部和从相应的主体部延伸并部分地覆盖陶瓷主体的宽度方向上的两个侧表面和陶瓷主体的厚度方向上的两个侧表面的带部;多个第一内电极和多个第二内电极,交替地从陶瓷主体的两个端部引出且介电层介于它们之间,多个第一内电极和多个第二内电极分别连接到第一外电极和第二外电极;以及图案化电极,在陶瓷主体的厚度方向上部分地覆盖带部的一个表面。

    多层电容器及其制造方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118213189A

    公开(公告)日:2024-06-18

    申请号:CN202311556879.3

    申请日:2023-11-20

    Abstract: 本公开提供一种多层电容器及其制造方法。所述多层电容器包括电容器主体和外电极,所述电容器主体包括介电层和内电极,所述外电极位于所述电容器主体外部,其中,所述外电极包括:导电树脂层,设置在所述电容器主体外部并包括树脂和导电金属;以及金属层,设置在所述导电树脂层的表面上并包括贵金属。

    多层电子组件
    3.
    发明公开
    多层电子组件 审中-公开

    公开(公告)号:CN120033008A

    公开(公告)日:2025-05-23

    申请号:CN202411682668.9

    申请日:2024-11-22

    Abstract: 本公开提供一种多层电子组件,所述多层电子组件包括主体和外电极,主体包括介电层以及在第一方向上交替设置的第一内电极和第二内电极,外电极包括设置在主体的第一表面和第二表面上的带部分、设置在主体的第三表面和第四表面上的连接部分以及连接带部分和连接部分并设置在主体的连接第三表面与第一表面和第二表面以及连接第四表面与第一表面和第二表面的边缘处的边缘部分,其中,外电极包括第一外电极层和第二外电极层,第一外电极层分别连接到第一内电极和第二内电极并包括第一玻璃,第二外电极层设置在第一外电极层的位于边缘部分处的区域上并包括第二玻璃,并且其中,第二玻璃包括Fe,且第一玻璃不包括Fe。

    多层电容器及其制造方法
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118782391A

    公开(公告)日:2024-10-15

    申请号:CN202410394754.3

    申请日:2024-04-02

    Abstract: 本公开提供一种多层电容器及其制造方法,所述多层电容器包括:电容器主体,包括堆叠的第一内电极和第二内电极且介电层介于第一内电极和第二内电极之间,所述电容器主体具有彼此相对的第一表面和第二表面以及在所述第一表面和所述第二表面之间延伸的第三表面;以及外电极,包括设置在所述第三表面上的连接部以及从所述连接部延伸到所述第一表面和所述第二表面的带部。外电极包括与所述电容器主体接触的基底电极以及设置成至少部分地覆盖所述基底电极的导电树脂层。所述导电树脂层的位于所述基底电极的位于所述第一表面上的端部的端点处的部分的厚度与所述导电树脂层的位于所述基底电极的位于所述第二表面上的端部的端点处的部分的厚度彼此不同。

    多层电容器
    5.
    发明公开
    多层电容器 审中-公开

    公开(公告)号:CN118522561A

    公开(公告)日:2024-08-20

    申请号:CN202410121673.6

    申请日:2024-01-29

    Abstract: 本公开提供了一种多层电容器。所述多层电容器包括电容器主体和外电极,所述电容器主体包括介电层和内电极,所述外电极设置在所述电容器主体上。所述外电极包括第一区域和第二区域,所述第一区域包括烧结金属层的一部分和镀层的一部分,所述第二区域包括所述烧结金属层的另一部分、导电树脂层和所述镀层的另一部分。所述第一区域中的所述镀层的平均厚度Te1和所述第二区域中的所述镀层的平均厚度Te2满足0.2×Te1

    多层电子组件
    6.
    发明公开
    多层电子组件 审中-公开

    公开(公告)号:CN119833313A

    公开(公告)日:2025-04-15

    申请号:CN202411423069.5

    申请日:2024-10-12

    Abstract: 本公开提供一种多层电子组件,所述多层电子组件包括主体和外电极,所述主体包括介电层和与所述介电层交替设置的内电极,所述外电极设置在所述主体上并连接到所述内电极。所述外电极包括导电树脂层,所述导电树脂层包括金属颗粒、核‑壳颗粒和树脂,所述核‑壳颗粒包括聚合物核和设置在所述聚合物核的至少一部分上的金属壳。所述导电树脂层包括与所述主体相邻的第一区域和与所述导电树脂层的外侧相邻的第二区域。在穿过所述导电树脂层和所述主体的至少一个截面中,所述核‑壳颗粒在所述第二区域中占据的面积分数大于所述核‑壳颗粒在所述第一区域中占据的面积分数。

    多层电子组件
    7.
    发明公开
    多层电子组件 审中-公开

    公开(公告)号:CN119581223A

    公开(公告)日:2025-03-07

    申请号:CN202411220110.9

    申请日:2024-09-02

    Abstract: 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体,包括介电层和与所述介电层交替设置的内电极;以及外电极,设置在所述主体上。所述外电极包括与所述内电极接触的第一电极层和设置在所述第一电极层上的第二电极层。所述第一电极层包括Cu,所述第二电极层包括Cu和SiC,并且所述第二电极层中的SiC的面积分数大于等于5%且小于等于20%。可改善多层电子组件的耐湿可靠性和粘附强度。

    多层电容器
    8.
    发明公开
    多层电容器 审中-公开

    公开(公告)号:CN118522559A

    公开(公告)日:2024-08-20

    申请号:CN202410180263.9

    申请日:2024-02-18

    Abstract: 本公开提供了一种多层电容器,所述多层电容器包括:电容器主体,包括介电层和内电极;以及外电极,具有连接部和带部,其中,所述外电极包括依次堆叠在所述电容器主体上的烧结金属层和导电树脂层,当所述导电树脂层在所述连接部中的平均厚度为Lb并且所述烧结金属层在所述连接部中的平均厚度为La时,Lb小于La,并且当所述导电树脂层在所述带部中的平均厚度为Tb并且所述烧结金属层在所述带部中的平均厚度为Ta时,Tb大于Ta。

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