公开(公告)号：CN119581224A

公开(公告)日：2025-03-07

申请号：CN202411196397.6

申请日：2024-08-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 尹韩索 ,  裴陞哲 ,  刘志贤 ,  姜晟馨 ,  金慧媛

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/002 ,  H01G4/005 ,  H01G4/12 ,  H01G4/224

Abstract: 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括：主体，包括电容形成部，电容形成部是内电极在第一方向上彼此叠置的区域，并且主体包括在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面；以及外电极，设置在主体上。主体还包括设置在电容形成部的在第一方向上的一个表面和另一表面上的覆盖部。覆盖部中的至少一个覆盖部的在第一方向上的外表面包括：平坦部，形成第一表面和第二表面中的相应表面；突起，从第一表面和第二表面中的相应表面沿第一方向突出；以及凹入部，从第一表面和第二表面中的相应表面沿第一方向凹入。突起的一端在第一方向上与凹入部间隔开并且设置在凹入部的外侧。

公开(公告)号：CN114724850A

公开(公告)日：2022-07-08

申请号：CN202210001538.9

申请日：2022-01-04

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金泰亨 ,  朴文秀 ,  刘志贤 ,  蒋进佑

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/008

Abstract: 本公开提供了一种多层电子组件和制造多层电子组件的方法。所述多层电子组件包括：主体，包括有效部和覆盖部，在所述有效部中交替地设置有多个内电极和多个第一介电层，所述覆盖部在所述主体的第一方向上设置在所述有效部上，所述第一方向是所述多个第一介电层层叠的方向，所述覆盖部包括第二介电层；以及外电极，设置在所述主体的外表面上并连接到所述内电极中的一个内电极。所述主体包括边缘部，所述边缘部覆盖所述内电极中的所述一个内电极的除了连接到所述外电极的侧表面之外的侧表面，并且所述边缘部包括介电图案，所述介电图案的孔隙率高于所述多个第一介电层中的一个第一介电层的孔隙率。