公开(公告)号：CN114630484A

公开(公告)日：2022-06-14

申请号：CN202110701832.6

申请日：2021-06-24

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 姜哲文 ,  李尙锺 ,  郭铉想 ,  郑治铉 ,  李晟焕

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/14

Abstract: 本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一绝缘层，在所述第一绝缘层上设置布线线路；第二绝缘层，覆盖所述布线线路的上部；第一导电屏蔽壁，与所述布线线路的在所述布线线路的宽度方向上的两个相对侧间隔开，并且沿着所述布线线路的长度方向延伸；以及第二导电屏蔽壁，与所述第一导电屏蔽壁的在所述长度方向上的两个相对端间隔开，并且沿着所述宽度方向延伸。所述第一导电屏蔽壁和所述第二导电屏蔽壁中的至少一个包括多个过孔壁，每个过孔壁沿着所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的厚度方向延伸，并且在所述多个过孔壁之间具有间隙。

公开(公告)号：CN119136402A

公开(公告)日：2024-12-13

申请号：CN202410738256.6

申请日：2024-06-07

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 姜哲文 ,  郑捧夫 ,  李晧䮨 ,  姜昞救

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46

Abstract: 本公开提供一种电路板及制造电路板的方法。公开的电路板包括：绝缘芯层，具有彼此相对的第一表面和第二表面；绝缘辅助构件，所述绝缘辅助构件的至少一部分设置在所述绝缘芯层中，并且所述绝缘辅助构件具有与所述绝缘芯层的热膨胀系数不同的热膨胀系数(CTE)；第一基板部，包括设置在所述第一表面上的第一绝缘层和嵌入所述第一绝缘层中的第一电路布线；以及第二基板部，包括设置在所述第二表面上的第二绝缘层和嵌入所述第二绝缘层中的第二电路布线。