公开(公告)号：CN119450887A

公开(公告)日：2025-02-14

申请号：CN202411002892.9

申请日：2024-07-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李晧䮨 ,  郑捧夫 ,  全丽玉

IPC: H05K1/02

Abstract: 提供一种电路板。所述电路板包括：基板部，包括至少一个电路布线；粘合层，设置在所述基板部的第一侧上；以及金属增强层，相对于所述粘合层与所述基板部相对设置，其中，所述金属增强层包括具有凸部的第一表面和与所述第一表面相对设置的第二表面。

公开(公告)号：CN119136402A

公开(公告)日：2024-12-13

申请号：CN202410738256.6

申请日：2024-06-07

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 姜哲文 ,  郑捧夫 ,  李晧䮨 ,  姜昞救

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46

Abstract: 本公开提供一种电路板及制造电路板的方法。公开的电路板包括：绝缘芯层，具有彼此相对的第一表面和第二表面；绝缘辅助构件，所述绝缘辅助构件的至少一部分设置在所述绝缘芯层中，并且所述绝缘辅助构件具有与所述绝缘芯层的热膨胀系数不同的热膨胀系数(CTE)；第一基板部，包括设置在所述第一表面上的第一绝缘层和嵌入所述第一绝缘层中的第一电路布线；以及第二基板部，包括设置在所述第二表面上的第二绝缘层和嵌入所述第二绝缘层中的第二电路布线。