-
公开(公告)号：CN119136402A
公开(公告)日：2024-12-13
申请号：CN202410738256.6
申请日：2024-06-07
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种电路板及制造电路板的方法。公开的电路板包括：绝缘芯层，具有彼此相对的第一表面和第二表面；绝缘辅助构件，所述绝缘辅助构件的至少一部分设置在所述绝缘芯层中，并且所述绝缘辅助构件具有与所述绝缘芯层的热膨胀系数不同的热膨胀系数(CTE)；第一基板部，包括设置在所述第一表面上的第一绝缘层和嵌入所述第一绝缘层中的第一电路布线；以及第二基板部，包括设置在所述第二表面上的第二绝缘层和嵌入所述第二绝缘层中的第二电路布线。
Search Results
1
records
(took 0.016 seconds)
筛选
AND
AND
过滤
NOT
NOT
Scan to Join
