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公开(公告)号：CN101446738A
公开(公告)日：2009-06-03
申请号：CN200810133976.0
申请日：2008-07-18
CPC classification number: G03B9/28
Abstract: 本发明公开了一种具有可变光阑功能的微型快门、制造方法及微型相机模块，具有可变光阑功能的微型快门包括：底座，具有按照与图像传感器相应的圆形形状形成的透明部分，透明部分允许光穿过；多个卷起叶片，这些卷起叶片阻挡光，按照规则的多边形被布置在底座上的透明部分的圆周上，以遮盖透明部分，并且所述多个卷起叶片的每个具有被固定到底座上的固定部分以及朝着固定部分卷起的运动部分；控制器，与底座和所述多个卷起叶片电连接，控制所述多个卷起叶片的打开程度。
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公开(公告)号：CN101446738B
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：CN200810133976.0
申请日：2008-07-18
CPC classification number: G03B9/28
Abstract: 本发明公开了一种具有可变光阑功能的微型快门、制造方法及微型相机模块，具有可变光阑功能的微型快门包括：底座，具有按照与图像传感器相应的圆形形状形成的透明部分，透明部分允许光穿过；多个卷起叶片，这些卷起叶片阻挡光，按照规则的多边形被布置在底座上的透明部分的圆周上，以遮盖透明部分，并且所述多个卷起叶片的每个具有被固定到底座上的固定部分以及朝着固定部分卷起的运动部分；控制器，与底座和所述多个卷起叶片电连接，控制所述多个卷起叶片的打开程度。
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公开(公告)号：CN109950234A
公开(公告)日：2019-06-28
申请号：CN201811524238.9
申请日：2018-12-13
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/16 , H01L23/498 , H01L23/045 , H01L23/00 , H01L21/52 , H01L21/48 , G01N27/12
Abstract: 公开了传感器封装及其制造方法以及制造盖结构的方法。所述传感器封装包括：封装基板；在所述封装基板上的气体传感器；盖，所述盖在所述封装基板上并且具有在所述盖的第一内表面与第一外表面之间延伸的孔，所述盖的所述第一内表面面向所述封装基板以及所述盖的所述第一外表面背向所述封装基板；以及形成在所述盖的所述孔中和所述盖的所述第一内表面与所述第一外表面上的防水膜。
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公开(公告)号：CN115360203A
公开(公告)日：2022-11-18
申请号：CN202210423619.8
申请日：2022-04-21
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/146
Abstract: 可以提供一种半导体封装，该半导体封装包括包含通孔的衬底、在衬底上的图像传感器结构、以及在衬底上并与图像传感器结构间隔开的第一透明衬底。图像传感器结构包括在衬底上的逻辑芯片、在逻辑芯片的有源表面上的第一感测芯片以及在逻辑芯片的无源表面上并通过垂直穿透逻辑芯片的第一通路连接到逻辑芯片的有源表面的第二感测芯片。在逻辑芯片的底表面上，第一感测芯片和第二感测芯片中的一个的至少一部分在通孔中。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112397533A
公开(公告)日：2021-02-23
申请号：CN202010395188.X
申请日：2020-05-11
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 金云培
IPC: H01L27/146
Abstract: 半导体封装可以包括：图像传感器芯片；透明基板，与图像传感器芯片间隔开；接合结构，在图像传感器芯片的顶表面的边缘区域上与图像传感器芯片的顶表面和透明基板的底表面接触；以及电路基板，电连接到图像传感器芯片。图像传感器芯片可以包括：穿透电极，穿透图像传感器芯片的内部中的至少一部分；以及端子焊盘，位于图像传感器芯片的顶表面的边缘区域上并连接到穿透电极。接合结构可以包括：间隔物；以及粘合层，在间隔物与图像传感器芯片之间并与之相附接。接合结构可以与端子焊盘重叠。
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公开(公告)号：CN104334088B
公开(公告)日：2017-05-03
申请号：CN201380026661.5
申请日：2013-05-03
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: A61B5/0095 , A61B5/0035 , A61B8/4483 , G01N29/2418 , G01N2291/02475 , G10K15/046
Abstract: 激光诱导超声波装置和使用该装置产生图像的方法。该激光诱导超声波装置包括：激光源，其向目标物体和热弹性材料照射激光束；热弹性材料，其将该激光束转换为第一超声波，并将第一超声波照射到该目标物体；以及接收单元，其接收第一超声波的回声声波，并接收因该激光束而由该目标物体产生的第二超声波。
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公开(公告)号：CN1313623C
公开(公告)日：2007-05-02
申请号：CN03131473.2
申请日：2003-05-15
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: B82Y30/00 , B01J19/0046 , B01J2219/00274 , B01J2219/00432 , B01J2219/00585 , B01J2219/00596 , B01J2219/00605 , B01J2219/0061 , B01J2219/00612 , B01J2219/00619 , B01J2219/00626 , B01J2219/00637 , B01J2219/00659 , B01J2219/00722 , B01J2219/00725 , B01J2219/00731 , B01L3/5088 , B01L2200/12 , C07B2200/11 , C40B40/06 , C40B40/10 , C40B40/12 , C40B60/14
Abstract: 一种制备生物分子芯片平板的方法和一种使用该芯片平板制备生物芯片的方法。芯片平板制备方法包括(a)用疏水材料涂覆载体表面形成疏水层；(b)通过放在疏水层上面的蚀刻掩膜，蚀刻疏水层，形成亲水结合位点；(c)移去剩余的蚀刻掩膜；和(d)处理其它疏水层区，恢复最初的疏水特性。生物芯片制备方法包括处理上述方法制备的芯片平板亲水结合位点表面，将包含生物分子的溶液涂布到亲水结合位点表面。
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公开(公告)号：CN118414048A
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN202410031669.0
申请日：2024-01-09
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H10K59/131 , H10K59/123
Abstract: 提供了一种显示装置。所述显示装置包括：基板，所述基板包括显示区域和在第一水平方向上与所述显示区域相邻的非显示区域；发光元件层，所述发光元件层在所述显示区域中位于所述基板的上表面上；薄膜基板，所述薄膜基板在所述非显示区域中连接到所述基板的上表面；第一半导体芯片，所述第一半导体芯片位于所述基板的下表面上，并且所述第一半导体芯片的至少一部分在垂直方向上与所述薄膜基板交叠；以及第一贯通通路，所述第一贯通通路在所述非显示区域中，在所述垂直方向上延伸穿过所述基板，并且将所述薄膜基板和所述第一半导体芯片彼此电连接。
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