公开(公告)号：CN101567353A

公开(公告)日：2009-10-28

申请号：CN200810095329.5

申请日：2008-04-25

Applicant: 三星电子株式会社 ,  三星半导体(中国)研究开发有限公司

Inventor： 赵振清 ,  王磊 ,  王谦 ,  李宰星

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L2224/13

Abstract: 本发明提供了一种球栅阵列基板及其制造方法，该球栅阵列基板包括：基底；接触焊盘，该接触焊盘设置在基底上；阻焊层，该阻焊层形成在基底和接触焊盘上，并具有暴露接触焊盘的一部分的开口部分；凸点，通过电镀形成在开口部分暴露的接触焊盘上。采用这种在基底上预置凸点的方法，可以免除制造过程中的焊球贴装工艺，从而简化了工艺流程并降低了生产成本。

公开(公告)号：CN101609825A

公开(公告)日：2009-12-23

申请号：CN200810110213.4

申请日：2008-06-18

Applicant: 三星电子株式会社 ,  三星半导体(中国)研究开发有限公司

Inventor： 王磊 ,  赵振清 ,  王谦 ,  李宰星

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/46 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供了一种预制引线框架以及一种利用该预制引线框架的键合方法。一种用于键合芯片与基板的预制引线框架，其特征在于所述预制引线框架具有内环、外环和多条引线，每条引线的内端和外端分别连接到内环和外环上，并且所述预制引线框架具有对应于所要键合的芯片和基板的预定线形。该预制引线框架可以批量生产，从而提高了生产效率，并且该预制引线框架可以代替传统的丝球键合。