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公开(公告)号：CN116364646A
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202211684280.3
申请日：2022-12-27
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/768 , H01L23/485 , H01L23/528 , H01L23/532
Abstract: 提供互连件、包括其的电子设备和形成互连件的方法。所述互连件包括：金属层；包围所述金属层的至少一部分的电介质层；以及设置在所述金属层和所述电介质层之间并且包括三元金属氧化物的中间层。
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