公开(公告)号：CN116110768A

公开(公告)日：2023-05-12

申请号：CN202210939273.7

申请日：2022-08-05

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 安宰亨 ,  金光恩 ,  金锡 ,  孙荣薰

IPC: H01J37/28 ,  H01J37/244 ,  H01L21/66 ,  G01N23/2251

Abstract: 提供了扫描电子显微镜、检查晶片的方法及半导体器件制造方法。扫描电子显微镜包括：电子枪；偏转器；物镜；第一检测器和第二检测器，均被配置为检测基于所述输入电子束照射在所述晶片上而从所述晶片发射的发射电子；第一能量滤波器，被配置为阻挡基于输入电子束而从晶片发射的发射电子当中的能量小于第一能量的电子被所述第一检测器检测到；以及第二能量滤波器，被配置为阻挡所述发射电子当中的能量小于第二能量的电子被所述第二检测器检测到。

公开(公告)号：CN107591174B

公开(公告)日：2021-08-31

申请号：CN201710554739.0

申请日：2017-07-07

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 吴致成 ,  金锡

IPC: G11C7/10 ,  H01L25/065 ,  H01L23/48

Abstract: 一种半导体存储器封装包括：基底层，与存储器控制器通信；至少一个存储器层，堆叠在基底层上；以及至少一个硅通孔，穿过所述至少一个存储器层，其中，用于与存储器控制器交换信号的至少一个信号凸块设置在基底层的与存储器控制器相邻的第一区域中，以及其中第一区域对应于基底层的边缘区域，以及用于从半导体存储器封装的外部接收用于对信号执行信号处理操作的电力的电源凸块设置在基底层的接触所述至少一个硅通孔的第二区域中，其中第二区域对应于基底层的除边缘区域以外的区域。

公开(公告)号：CN116136390A

公开(公告)日：2023-05-19

申请号：CN202211226878.8

申请日：2022-10-09

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金宰湖 ,  金锡 ,  孙荣薰

IPC: G01B11/06 ,  H01L21/66

Abstract: 光谱设备可以包括：光源部分，被配置为向目标对象发射第一光，光源部分包括主光源和多个辅助光源；衍射部分，包括衍射光栅，该衍射光栅被配置为衍射基于第一光从目标对象反射而产生的第二光，衍射光栅被配置为产生第三光，该第三光是经衍射的第二光；检测部分，被配置为检测第三光；以及分析部分，连接到检测部分。检测部分可以包括致动器和多个像素。多个辅助光源可以被配置为发射不同波长的光线。致动器可以被配置为旋转并移动检测部分。

公开(公告)号：CN107591174A

公开(公告)日：2018-01-16

申请号：CN201710554739.0

申请日：2017-07-07

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 吴致成 ,  金锡

IPC: G11C7/10 ,  H01L25/065 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L24/14 ,  H05K1/115

Abstract: 一种半导体存储器封装包括：基底层，与存储器控制器通信；至少一个存储器层，堆叠在基底层上；以及至少一个硅通孔，穿过所述至少一个存储器层，其中，用于与存储器控制器交换信号的至少一个信号凸块设置在基底层的与存储器控制器相邻的第一区域中，以及其中第一区域对应于基底层的边缘区域，以及用于从半导体存储器封装的外部接收用于对信号执行信号处理操作的电力的电源凸块设置在基底层的接触所述至少一个硅通孔的第二区域中，其中第二区域对应于基底层的除边缘区域以外的区域。