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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101674706A
公开(公告)日：2010-03-17
申请号：CN200910170960.1
申请日：2009-08-27
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H05K5/0026 , G06F1/18 , G06F1/185 , G06K7/0047 , H01R12/57 , H01R12/721 , H01R13/00 , H01R23/70 , H01R27/00 , H05K1/0295 , H05K1/11 , H05K1/117 , H05K1/181 , H05K3/10 , H05K3/303 , H05K3/3405 , H05K7/02 , H05K13/00 , H05K2201/09409 , H05K2201/09709 , H05K2201/09954 , H05K2201/10159 , H05K2201/10189 , H05K2201/10446 , Y10S439/946 , Y10S439/951 , Y10T29/49124 , Y10T29/49147
Abstract: 提供一种电路板、连接器、壳体及其装配件、装置及其制造方法。示例实施例涉及一种对至少两种不同的形状因子公用的电路板、连接器、壳体、电路板装配件、壳体装配件、装置及其制造方法。
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公开(公告)号：CN101369451A
公开(公告)日：2009-02-18
申请号：CN200810108579.8
申请日：2008-05-27
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: G06F3/0605 , G06F3/0604 , G06F3/0647 , G06F3/0649 , G06F3/0658 , G06F3/0659 , G06F3/0679 , G06F12/0246 , G06F12/08 , G06F2003/0697 , G06F2212/7202 , G11C11/56 , G11C16/10
Abstract: 在一方面中，数据被存储在包含第一和第二存储器层的固态存储器中。执行第一评估以确定所接收数据是热数据还是冷数据。将在所述第一评估期间被评估为热数据的所接收数据存储在所述第一存储器层中，以及将在所述第一评估期间被首先评估为冷数据的所接收数据存储在所述第二存储器层中。此外，执行第二评估以确定在所述第一存储器层中存储的数据是热数据还是冷数据。将在所述第二评估期间然后被评估为冷数据的数据从所述第一存储器层迁移到所述第二存储器层。
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公开(公告)号：CN103747611B
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201310722610.8
申请日：2009-08-27
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H05K5/0026 , G06F1/18 , G06F1/185 , G06K7/0047 , H01R12/57 , H01R12/721 , H01R13/00 , H01R23/70 , H01R27/00 , H05K1/0295 , H05K1/11 , H05K1/117 , H05K1/181 , H05K3/10 , H05K3/303 , H05K3/3405 , H05K7/02 , H05K13/00 , H05K2201/09409 , H05K2201/09709 , H05K2201/09954 , H05K2201/10159 , H05K2201/10189 , H05K2201/10446 , Y10S439/946 , Y10S439/951 , Y10T29/49124 , Y10T29/49147
Abstract: 提供一种固态器件，所述固态器件包括：电路板，包括一体板、具有第一形状因子的第一电路板连接端子和具有第二形状因子的第二电路板连接端子，一体板对至少第一形状因子和第二形状因子是公用的，第一电路板连接端子位于一体板的前侧，第二电路板连接端子位于一体板的后侧；连接器，包括连接器连接端子，连接器包括连接到第一电路板连接端子的第一导电部分以及连接到第二电路板连接端子的第二导电部分，第一电路板连接端子和第二电路板连接端子中的仅一种电连接到连接器连接端子，第一导电部分和第二导电部分中的一个将第一电路板连接端子和第二电路板连接端子中的一种电连接到连接器连接端子；具有第一形状因子的壳体，壳体包围电路板。
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公开(公告)号：CN103747611A
公开(公告)日：2014-04-23
申请号：CN201310722610.8
申请日：2009-08-27
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H05K5/0026 , G06F1/18 , G06F1/185 , G06K7/0047 , H01R12/57 , H01R12/721 , H01R13/00 , H01R23/70 , H01R27/00 , H05K1/0295 , H05K1/11 , H05K1/117 , H05K1/181 , H05K3/10 , H05K3/303 , H05K3/3405 , H05K7/02 , H05K13/00 , H05K2201/09409 , H05K2201/09709 , H05K2201/09954 , H05K2201/10159 , H05K2201/10189 , H05K2201/10446 , Y10S439/946 , Y10S439/951 , Y10T29/49124 , Y10T29/49147
Abstract: 本发明提供一种固态器件，所述固态器件包括：电路板，包括一体板、具有第一形状因子的第一电路板连接端子和具有第二形状因子的第二电路板连接端子，一体板对至少第一形状因子和第二形状因子是公用的，第一电路板连接端子位于一体板的前侧，第二电路板连接端子位于一体板的后侧；连接器，包括连接器连接端子，连接器包括连接到第一电路板连接端子的第一导电部分以及连接到第二电路板连接端子的第二导电部分，第一电路板连接端子和第二电路板连接端子中的仅一种电连接到连接器连接端子，第一导电部分和第二导电部分中的一个将第一电路板连接端子和第二电路板连接端子中的一种电连接到连接器连接端子；具有第一形状因子的壳体，壳体包围电路板。
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公开(公告)号：CN103400598A
公开(公告)日：2013-11-20
申请号：CN201310293519.9
申请日：2008-05-27
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: G06F3/0605 , G06F3/0604 , G06F3/0647 , G06F3/0649 , G06F3/0658 , G06F3/0659 , G06F3/0679 , G06F12/0246 , G06F12/08 , G06F2003/0697 , G06F2212/7202 , G11C11/56 , G11C16/10
Abstract: 在一方面中，数据被存储在包含第一和第二存储器层的固态存储器中。执行第一评估以确定所接收数据是热数据还是冷数据。将在所述第一评估期间被评估为热数据的所接收数据存储在所述第一存储器层中，以及将在所述第一评估期间被首先评估为冷数据的所接收数据存储在所述第二存储器层中。此外，执行第二评估以确定在所述第一存储器层中存储的数据是热数据还是冷数据。将在所述第二评估期间然后被评估为冷数据的数据从所述第一存储器层迁移到所述第二存储器层。
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