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公开(公告)号：CN109148398A
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201810577543.8
申请日：2018-06-06
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/48 , H01L23/522 , H01L23/528
CPC classification number: H01L25/16 , H01L23/481 , H01L23/5223 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L24/06 , H01L24/08 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L2224/0603 , H01L2224/06051 , H01L2224/0616 , H01L2224/08265 , H01L2224/13025 , H01L2224/13101 , H01L2224/1412 , H01L2224/14181 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16225 , H01L2224/17181 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01L2924/19041 , H01L2924/19104 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L23/522 , H01L23/48 , H01L23/528
Abstract: 公开了一种半导体封装，包括：半导体芯片；在半导体芯片上的第一外部电容器，包括第一电极和第二电极；在半导体芯片上的第二外部电容器，包括第一电极图案和第二电极图案；以及在半导体芯片上的导电图案，电连接到第一外部电容器的第一电极和第二外部电容器的第一电极图案。第一外部电容器的第二电极与第二外部电容器的第二电极图案绝缘。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109148398B
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN201810577543.8
申请日：2018-06-06
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/48 , H01L23/522 , H01L23/528
Abstract: 公开了一种半导体封装，包括：半导体芯片；在半导体芯片上的第一外部电容器，包括第一电极和第二电极；在半导体芯片上的第二外部电容器，包括第一电极图案和第二电极图案；以及在半导体芯片上的导电图案，电连接到第一外部电容器的第一电极和第二外部电容器的第一电极图案。第一外部电容器的第二电极与第二外部电容器的第二电极图案绝缘。
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公开(公告)号：CN108074898A
公开(公告)日：2018-05-25
申请号：CN201711153717.X
申请日：2017-11-17
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/50
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L23/647 , H01L23/66 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/0655 , H01L2224/16145 , H01L2224/16237 , H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48157 , H01L2224/48227 , H01L2224/49176 , H01L2224/73207 , H01L2224/73215 , H01L2224/73257 , H01L2224/73265 , H01L2224/854 , H01L2224/85444 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L23/488 , H01L23/50
Abstract: 提供了一种半导体封装，该半导体封装包括：印刷电路板；电阻器电路，以及第一半导体芯片和第二半导体芯片。第一焊盘和第二焊盘在印刷电路板的第一表面上，并且外部连接端子在印刷电路板的第二表面上。电阻器电路具有连接到第一焊盘的第一连接端子以及连接到第二焊盘的第二连接端子。第一半导体芯片连接到第一焊盘，第二半导体芯片堆叠在第一半导体芯片上并且连接到第二焊盘。印刷电路板包括信号传输线，将印刷电路板中的分支连接到外部连接端子。第一传输线将分支连接到第一焊盘。第二传输线将分支连接到第二焊盘。
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公开(公告)号：CN108074898B
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN201711153717.X
申请日：2017-11-17
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/50
Abstract: 提供了一种半导体封装，该半导体封装包括：印刷电路板；电阻器电路，以及第一半导体芯片和第二半导体芯片。第一焊盘和第二焊盘在印刷电路板的第一表面上，并且外部连接端子在印刷电路板的第二表面上。电阻器电路具有连接到第一焊盘的第一连接端子以及连接到第二焊盘的第二连接端子。第一半导体芯片连接到第一焊盘，第二半导体芯片堆叠在第一半导体芯片上并且连接到第二焊盘。印刷电路板包括信号传输线，将印刷电路板中的分支连接到外部连接端子。第一传输线将分支连接到第一焊盘。第二传输线将分支连接到第二焊盘。
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公开(公告)号：CN110071101B
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN201910026170.X
申请日：2019-01-11
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了存储器封装件和相关的半导体封装件。所述存储器封装件包括多级封装件基底、第一存储器芯片、第二存储器芯片、第一带通滤波器和第二带通滤波器。多级封装件基底包括彼此交替堆叠的多个布线层和多个绝缘层。第一存储器芯片位于多级封装件基底上，并且包括第一接收器和多个第一存储器单元。第二存储器芯片位于第一存储器芯片上，并且包括第二接收器和多个第二存储器单元。第一带通滤波器位于多级封装件基底中，连接到第一接收器并使第一频带内的第一数据信号通过。第二带通滤波器位于多级封装件基底中，连接到第二接收器并使第一频带内的第二数据信号通过。
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公开(公告)号：CN110071101A
公开(公告)日：2019-07-30
申请号：CN201910026170.X
申请日：2019-01-11
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了存储器封装件和相关的半导体封装件。所述存储器封装件包括多级封装件基底、第一存储器芯片、第二存储器芯片、第一带通滤波器和第二带通滤波器。多级封装件基底包括彼此交替堆叠的多个布线层和多个绝缘层。第一存储器芯片位于多级封装件基底上，并且包括第一接收器和多个第一存储器单元。第二存储器芯片位于第一存储器芯片上，并且包括第二接收器和多个第二存储器单元。第一带通滤波器位于多级封装件基底中，连接到第一接收器并使第一频带内的第一数据信号通过。第二带通滤波器位于多级封装件基底中，连接到第二接收器并使第一频带内的第二数据信号通过。
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