喷墨打印头封装
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1541839A

    公开(公告)日:2004-11-03

    申请号:CN200410007379.5

    申请日:2004-03-02

    Abstract: 本发明公开了一种喷墨打印头封装,其包括:一框架,它具有位于其中的垂直贯通的中空部;位于其中的供墨孔以及围绕中空部的沟槽,并且所述供墨孔形成在框架的底面中;涂覆在沟槽内侧的粘合剂;以及一打印头芯片,该芯片通过粘合剂粘接在框架上并且通过多个喷嘴将通过供墨孔提供的墨水喷射出。粘合剂可以采用室温硬化硅树脂和环氧树脂。将打印头芯片粘接在框架上,因而打印头芯片的喷嘴表面形成与框架的底面相同的平面。内部装有印刷电路板的托架与框架的上部结合,印刷电路板和打印头芯片通过柔性印刷电路相互电连接,而且供墨软管与供墨孔连接。

    光学模件及其制造方法
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1221827C

    公开(公告)日:2005-10-05

    申请号:CN02128636.1

    申请日:2002-05-08

    Abstract: 提供一种光学模件,其中其上安装有多个光纤或光学部件的一个或多个槽以不同的深度形成,并制造止动孔,以防止钝角现象,从而光轴被准确的对准,还提供了其制造方法。该制造光学模件的方法包括第一蚀刻,以在晶片的第一表面上形成一个或多个槽;以及第二蚀刻,以形成一个或多个止动孔,从而晶片的第二表面被蚀刻而贯通该晶片。该光学模件在基板上具有一个或多个用于安装一个或多个光学部件的槽,包括通过与槽中预定区域相对应的中心区域的底表面贯通而形成的止动孔。

    喷墨打印头封装
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1313272C

    公开(公告)日:2007-05-02

    申请号:CN200410007379.5

    申请日:2004-03-02

    Abstract: 本发明公开了一种喷墨打印头封装,其包括:一框架,它具有位于其中的垂直贯通的中空部;位于其中的供墨孔以及围绕中空部的沟槽,并且所述供墨孔形成在框架的底面中;涂覆在沟槽内侧的粘合剂;以及一打印头芯片,该芯片通过粘合剂粘接在框架上并且通过多个喷嘴将通过供墨孔提供的墨水喷射出。粘合剂可以采用室温硬化硅树脂和环氧树脂。将打印头芯片粘接在框架上,因而打印头芯片的喷嘴表面形成与框架的底面相同的平面。内部装有印刷电路板的托架与框架的上部结合,印刷电路板和打印头芯片通过柔性印刷电路相互电连接,而且供墨软管与供墨孔连接。

    光学模件及其制造方法
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1402035A

    公开(公告)日:2003-03-12

    申请号:CN02128636.1

    申请日:2002-05-08

    Abstract: 提供一种光学模件,其中其上安装有多个光纤或光学部件的一个或多个槽以不同的深度形成,并制造止动孔,以防止钝角现象,从而光轴被准确的对准,还提供了其制造方法。该制造光学模件的方法包括第一蚀刻,以在晶片的第一表面上形成一个或多个槽;以及第二蚀刻,以形成一个或多个止动孔,从而晶片的第二表面被蚀刻而贯通该晶片。该光学模件在基板上具有一个或多个用于安装一个或多个光学部件的槽,包括通过与槽中预定区域相对应的中心区域的底表面贯通而形成的止动孔。

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