公开(公告)号：CN108010886B

公开(公告)日：2023-03-28

申请号：CN201711062541.7

申请日：2017-11-02

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 姜兑昊 ,  金宝星

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/488 ,  H01L23/528 ,  H01L21/60

Abstract: 提供半导体封装件和制造半导体封装件的方法，所述半导体封装件包括：成型基底；至少一个第一半导体芯片，位于成型基底中并包括芯片焊盘；布线结合焊盘，形成在成型基底的第一表面处并通过结合布线连接到芯片焊盘；以及再分布布线层，覆盖成型基底的第一表面并包括连接到布线结合焊盘的再分布布线。

公开(公告)号：CN107644871A

公开(公告)日：2018-01-30

申请号：CN201710601042.4

申请日：2017-07-21

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李光烈 ,  金宝星 ,  南泰德 ,  李旺周

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/49 ,  H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L25/18 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/552 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/1443 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了一种固态驱动器封装。该固态驱动器封装可以包括集成电路基板和提供在集成电路基板上的多个第三芯片，集成电路基板包括：下再分布层；提供在下再分布层上的第一芯片和第二芯片；以及提供在下再分布层上的连接基板，连接基板被提供在第一芯片和第二芯片的外周上。所述多个第三芯片经由连接基板和下再分布层电连接到第一芯片和第二芯片。

公开(公告)号：CN107644871B

公开(公告)日：2023-04-07

申请号：CN201710601042.4

申请日：2017-07-21

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李光烈 ,  金宝星 ,  南泰德 ,  李旺周

IPC: H10B80/00 ,  H01L23/49 ,  H01L23/48 ,  H01L21/60

Abstract: 提供了一种固态驱动器封装。该固态驱动器封装可以包括集成电路基板和提供在集成电路基板上的多个第三芯片，集成电路基板包括：下再分布层；提供在下再分布层上的第一芯片和第二芯片；以及提供在下再分布层上的连接基板，连接基板被提供在第一芯片和第二芯片的外周上。所述多个第三芯片经由连接基板和下再分布层电连接到第一芯片和第二芯片。

公开(公告)号：CN108010886A

公开(公告)日：2018-05-08

申请号：CN201711062541.7

申请日：2017-11-02

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 姜兑昊 ,  金宝星

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/488 ,  H01L23/528 ,  H01L21/60

Abstract: 提供半导体封装件和制造半导体封装件的方法，所述半导体封装件包括：成型基底；至少一个第一半导体芯片，位于成型基底中并包括芯片焊盘；布线结合焊盘，形成在成型基底的第一表面处并通过结合布线连接到芯片焊盘；以及再分布布线层，覆盖成型基底的第一表面并包括连接到布线结合焊盘的再分布布线。