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公开(公告)号：CN100478177C
公开(公告)日：2009-04-15
申请号：CN200510084748.5
申请日：2005-07-20
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: B41J2/14145 , B41J2/1404 , B41J2/1603 , B41J2/1628 , B41J2/1629 , B41J2/1631 , B41J2/1632 , B41J2/1639 , B41J2/1645 , B41J2002/14387 , B41J2002/14403
Abstract: 本发明公开一种具有与基板一体形成的过滤构件的喷墨头和制造其的方法。喷墨头包括设置于基板上的多个压力产生元件来产生压力以提供墨水喷射。设置穿过基板延伸的供墨通道与压力产生元件分开。从基板的顶表面凹入预定的深度且具有由供墨通道界定的宽度的歧管设置于压力产生元件和供墨通道之间。多个过滤柱设置于歧管的底表面上来在其间提供过滤开口。过滤柱与基板一体形成。界定流道的流道结构设置于基板的顶表面上，其中流道可以包括在其中包含压力产生元件的墨水室、向歧管的方向敞开墨水室的墨水沟道、和与墨水室流体联通的喷嘴。
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公开(公告)号：CN1724258A
公开(公告)日：2006-01-25
申请号：CN200510084748.5
申请日：2005-07-20
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: B41J2/14145 , B41J2/1404 , B41J2/1603 , B41J2/1628 , B41J2/1629 , B41J2/1631 , B41J2/1632 , B41J2/1639 , B41J2/1645 , B41J2002/14387 , B41J2002/14403
Abstract: 本发明公开一种具有与基板一体形成的过滤构件的喷墨头和制造其的方法。喷墨头包括设置于基板上的多个压力产生元件来产生压力以提供墨水喷射。设置穿过基板延伸的供墨通道与压力产生元件分开。从基板的顶表面凹入预定的深度且具有由供墨通道界定的宽度的歧管设置于压力产生元件和供墨通道之间。多个过滤柱设置于歧管的底表面上来在其间提供过滤开口。过滤柱与基板一体形成。界定流道的流道结构设置于基板的顶表面上，其中流道可以包括在其中包含压力产生元件的墨水室、向歧管的方向敞开墨水室的墨水沟道和与墨水室流体联通的喷嘴。
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公开(公告)号：CN1676335A
公开(公告)日：2005-10-05
申请号：CN200410031874.X
申请日：2004-03-30
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: B41J2/16
Abstract: 本发明公开了一种使用液体射流导引激光制造喷墨打印头的方法，该方法包括至少一个形成供墨部分的工艺。供墨部分形成工艺包括在反应室中的载台上固定基片，并在基片中利用液体射流导引激光加工供墨部分至所需深度。另外，该制造喷墨打印头的方法包括切割基片的工艺，从而将基片切割为芯片形式。基片切割工艺包括在反应室中的载台上固定基片，及使用液体射流导引激光切割基片。根据本发明，在形成打印头的供墨部分和/或在切割形成有多个打印头的基片时，使用了结合激光和微细液体射流的液体射流导引激光，因此可以实现防止打印头热损伤、节省工艺成本和减少工艺时间的效果。
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公开(公告)号：CN101323211A
公开(公告)日：2008-12-17
申请号：CN200810109895.7
申请日：2005-09-13
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: B41J2/17563 , B41J2/1404 , B41J2002/14403
Abstract: 本发明公开了一种用于喷墨头的滤板、带有该滤板的喷墨头和制造该滤板的方法。该滤板包括具有过滤孔区域的过滤基板。具有带折角的线形形状的过滤孔穿过该过滤孔区域的过滤基板延伸。每个过滤孔可包括形成为在过滤基板上部、相对于过滤基板具有第一角度的上过滤孔，和形成在过滤基板下部、连接到上过滤孔并相对于过滤基板具有不同于第一角度的第二角度的下过滤孔。
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公开(公告)号：CN101070009A
公开(公告)日：2007-11-14
申请号：CN200710111875.9
申请日：2005-06-21
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: B41J2/14145 , B41J2/055 , B41J2/1404
Abstract: 一种具有通道阻挡器的喷墨头及其制造方法。所述喷墨头包括：衬底；布置在所述衬底上的发热电阻器；布置在所述衬底上的墨室层，用于提供至少一个开口部分，所述墨室层具有第一厚度；布置在所述开口部分上的通道阻挡器，用于和所述墨室层一起将所述发热电阻器包围起来，所述通道阻挡器具有比所述第一厚度小的第二厚度；以及布置在所述墨室层上的喷嘴层，具有与所述发热电阻器对应的喷嘴。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1749011A
公开(公告)日：2006-03-22
申请号：CN200510099522.2
申请日：2005-09-13
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: B41J2/17563 , B41J2/1404 , B41J2002/14403
Abstract: 本发明公开了一种用于喷墨头的滤板、带有该滤板的喷墨头和制造该滤板的方法。该滤板包括具有过滤孔区域的过滤基板。具有带折角的线形形状的过滤孔穿过该过滤孔区域的过滤基板延伸。每个过滤孔可包括形成为在过滤基板上部、相对于过滤基板具有第一角度的上过滤孔，和形成在过滤基板下部、连接到上过滤孔并相对于过滤基板具有不同于第一角度的第二角度的下过滤孔。
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公开(公告)号：CN100421944C
公开(公告)日：2008-10-01
申请号：CN200510079416.8
申请日：2005-06-21
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种具有通道阻挡器的喷墨头及其制造方法。所述喷墨头包括：一布置在所述衬底上，用于产生喷墨压力的发热电阻器；布置在所述衬底上的墨室层，用于将所述发热电阻器包围起来，以提供至少一个开口部分，其具有从衬底计的第一高度；以及，布置在所述开口部分上的通道阻挡器，用于和所述墨室层一起将所述发热电阻器彻底包围起来，所述通道阻挡器具有比第一高度低的第二高度。具有与发热电阻器对应的喷嘴的喷嘴层，其所处位置与所述墨室层的上表面接触。
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公开(公告)号：CN100404256C
公开(公告)日：2008-07-23
申请号：CN200510087992.7
申请日：2005-07-28
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: B41J2/1404 , B41J2/1412
Abstract: 本发明涉及具有高效加热器的喷墨打印头，包括：具有通过其延伸的给墨孔的衬底，给墨孔容纳存储在墨盒中的墨水；限定与给墨孔流体连通的墨腔的流动路径层；具有从墨腔向外部放出墨水的喷嘴的喷嘴片；相邻墨腔内壁并设置为与墨腔中的墨水接触的加热器；及电连接到加热器的引线。加热器提高了热效率并保持稳定结构。另外，由于加热器相邻墨腔的内壁设置，加热器几乎不受墨水供应压力或者墨水气泡收缩引起的空化力的影响。
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公开(公告)号：CN101070008A
公开(公告)日：2007-11-14
申请号：CN200710111874.4
申请日：2005-06-21
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: B41J2/14145 , B41J2/055 , B41J2/1404
Abstract: 一种具有通道阻挡器的喷墨头及其制造方法。该喷墨头包括：一衬底；一布置于所述衬底上的发热电阻器；一壁垒结构，其包括：一布置在衬底上的，具有一个或多个部分的墨室层，其具有沿垂直于衬底主表面的第一方向的第一高度，并且在平行于衬底的主表面的第二方向上包围发热电阻器的一个或多个第一部分，形成于一个或多个墨室层的相邻末端部分之间的一个或多个开口部分，其在第二方向上不包围发热电阻器的一个或多个第二部分，和布置在一个或多个开口部分处的、具有低于第一高度的第二高度的一个或多个通道阻挡器；以及一布置在墨室层上、与衬底相对的喷嘴层，从而和墨室层一起形成对应于发热电阻器的墨室，喷嘴层具有和墨室连通的喷嘴。
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公开(公告)号：CN100336664C
公开(公告)日：2007-09-12
申请号：CN200410031874.X
申请日：2004-03-30
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: B41J2/16
Abstract: 本发明公开了一种使用液体射流导引激光制造喷墨打印头的方法，该方法包括至少一个形成供墨部分的工艺。供墨部分形成工艺包括在反应室中的载台上固定基片，并在基片中利用液体射流导引激光加工供墨部分至所需深度。另外，该制造喷墨打印头的方法包括切割基片的工艺，从而将基片切割为芯片形式。基片切割工艺包括在反应室中的载台上固定基片，及使用液体射流导引激光切割基片。根据本发明，在形成打印头的供墨部分和/或在切割形成有多个打印头的基片时，使用了结合激光和微细液体射流的液体射流导引激光，因此可以实现防止打印头热损伤、节省工艺成本和减少工艺时间的效果。
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