公开(公告)号：CN100336664C

公开(公告)日：2007-09-12

申请号：CN200410031874.X

申请日：2004-03-30

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 高相喆 ,  金光烈

IPC: B41J2/16

Abstract: 本发明公开了一种使用液体射流导引激光制造喷墨打印头的方法，该方法包括至少一个形成供墨部分的工艺。供墨部分形成工艺包括在反应室中的载台上固定基片，并在基片中利用液体射流导引激光加工供墨部分至所需深度。另外，该制造喷墨打印头的方法包括切割基片的工艺，从而将基片切割为芯片形式。基片切割工艺包括在反应室中的载台上固定基片，及使用液体射流导引激光切割基片。根据本发明，在形成打印头的供墨部分和/或在切割形成有多个打印头的基片时，使用了结合激光和微细液体射流的液体射流导引激光，因此可以实现防止打印头热损伤、节省工艺成本和减少工艺时间的效果。

公开(公告)号：CN1676335A

公开(公告)日：2005-10-05

申请号：CN200410031874.X

申请日：2004-03-30

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 高相喆 ,  金光烈

IPC: B41J2/16

Abstract: 本发明公开了一种使用液体射流导引激光制造喷墨打印头的方法，该方法包括至少一个形成供墨部分的工艺。供墨部分形成工艺包括在反应室中的载台上固定基片，并在基片中利用液体射流导引激光加工供墨部分至所需深度。另外，该制造喷墨打印头的方法包括切割基片的工艺，从而将基片切割为芯片形式。基片切割工艺包括在反应室中的载台上固定基片，及使用液体射流导引激光切割基片。根据本发明，在形成打印头的供墨部分和/或在切割形成有多个打印头的基片时，使用了结合激光和微细液体射流的液体射流导引激光，因此可以实现防止打印头热损伤、节省工艺成本和减少工艺时间的效果。