带状基板和半导体封装件
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114664753A

    公开(公告)日:2022-06-24

    申请号:CN202111308348.3

    申请日:2021-11-05

    Inventor: 郑淳宁

    Abstract: 公开了一种带状基板和半导体封装件,所述带状基板包括:介电层,所述介电层具有在第一方向上彼此间隔开的多个单元区域和在所述多个单元区域之间的锯线区域;多个导电虚设图案,所述多个导电虚设图案在所述介电层的相应的单元区域上;多个锯线图案,所述多个锯线图案在所述介电层的所述锯线区域上,并且在与所述第一方向相交的第二方向上延伸;以及保护图案,所述保护图案覆盖所述介电层。所述导电虚设图案的端部在平行于所述第一方向的方向上彼此间隔开。所述锯线图案的端部在平行于所述第二方向的方向上彼此间隔开。所述保护图案在所述导电虚设图案的端部之间以及所述锯线图案的端部之间。

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