公开(公告)号：CN103681556B

公开(公告)日：2018-06-08

申请号：CN201310445656.X

申请日：2013-09-25

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 赵文褀 ,  金泳龙 ,  朴善姬 ,  林桓植

IPC: H01L23/485 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/02331 ,  H01L2224/02351 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/0381 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05025 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/0556 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/10165 ,  H01L2224/10175 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13008 ,  H01L2224/13015 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13027 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/14133 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了凸块结构、电连接结构及其形成方法。该凸块结构可以包括：主体部分，与设置在基板上的焊盘间隔开；和第一延伸部，从主体部分的一侧延伸到焊盘上。第二延伸部从主体部分的另一侧延伸。

公开(公告)号：CN103681556A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201310445656.X

申请日：2013-09-25

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 赵文褀 ,  金泳龙 ,  朴善姬 ,  林桓植

IPC: H01L23/485 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/02331 ,  H01L2224/02351 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/0381 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05025 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/0556 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/10165 ,  H01L2224/10175 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13008 ,  H01L2224/13015 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13027 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/14133 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了凸块结构、电连接结构及其形成方法。该凸块结构可以包括：主体部分，与设置在基板上的焊盘间隔开；和第一延伸部，从主体部分的一侧延伸到焊盘上。第二延伸部从主体部分的另一侧延伸。