制造半导体器件的接触的方法

    公开(公告)号:CN1356719A

    公开(公告)日:2002-07-03

    申请号:CN01139609.1

    申请日:2001-11-23

    Abstract: 半导体器件的接触的制造方法包含一系列的预处理工艺,每个工艺都在等离子体预处理舱中进行。半导体衬底具有形成在包含硅的材料的下层上的中间层。接触孔形成在中间层中以便露出下层的表面。接着,将半导体衬底装载到等离子体预处理舱中。在预处理舱中通过灰化除去光致抗蚀剂图形。然后在等离子体舱中除去由接触孔露出的表面处的损坏层。接着,在等离子体预处理舱中预清洁该半导体衬底。然后在真空中将该半导体衬底传送到淀积舱。在这里,在该衬底上形成填充接触孔的上层。

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