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公开(公告)号:CN102194730A
公开(公告)日:2011-09-21
申请号:CN201110064115.3
申请日:2011-03-15
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/677 , H01L21/67 , H01L21/00 , H01L21/66
CPC classification number: H01L21/67376 , H01L21/67389
Abstract: 本发明提供一种衬底转移容器、气体净化监视工具及具有其的半导体制造设备。该衬底转移容器,包括壳体,所述壳体包括在具有内部环境的气体腔内设置的多个衬底槽。每个衬底槽容纳经受衬底制造处理的衬底,该气体腔的内部环境选择性与外部环境密封。壳体处的检测单元被构造和设置成检测气体腔的内部环境的环境属性,并响应地产生检测信号。壳体处的信号传送模块被构造成无线传送从检测单元接收的检测信号。
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公开(公告)号:CN1157897A
公开(公告)日:1997-08-27
申请号:CN96122627.7
申请日:1996-10-10
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: F24F3/161
Abstract: 提供一种空气流控制装置及一种洁净室。气流控制装置具有一个高效颗粒过滤器、一个具有底面中心孔的外盖,以及一个流向控制器,该控制器具有一根穿透所述孔的轴,并位于颗粒过滤器和外盖之间。洁净室具有安装在一个进口内的上述气流控制装置。因此,由于被引入一个需要预定净度水平的场所(例如一个洁净室)的气流广阔地被分散,洁净室内部的温差减小,并且相对湿度成为最佳。从而也能降低洁净室的静电水平。
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公开(公告)号:CN1138101C
公开(公告)日:2004-02-11
申请号:CN96122627.7
申请日:1996-10-10
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: F24F3/161
Abstract: 提供一种空气流控制装置及一种洁净室。气流控制装置具有一个高效颗粒过滤器、一个具有底面中心孔的外盖,以及一个流向控制器,该控制器具有一根穿透所述孔的轴,并位于颗粒过滤器和外盖之间。洁净室具有安装在一个进口内的上述气流控制装置。因此,由于被引入一个需要预定净度水平的场所(例如一个洁净室)的气流广阔地被分散,洁净室内部的温差减小,并且相对湿度成为最佳。从而也能降低洁净室的静电水平。
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公开(公告)号:CN100382231C
公开(公告)日:2008-04-16
申请号:CN200410007021.2
申请日:2004-02-25
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/00
CPC classification number: H01L21/67017 , H01L21/67772 , Y10S414/14
Abstract: 公开了一种用于制造半导体器件的设备和方法。根据本发明,用于将晶片从晶片存储容器传送到晶片处理设备的晶片传送装置包括用来减小可能进入晶片容器的杂质量的流动室。该晶片传送设备提供用于允许两种气体流过传送设备的流动室的两个气体入口。这些导致减小能进入晶片容器的杂质的数量,依次导致用更可靠的性能特征以及高制造成品率制造器件。
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公开(公告)号:CN1525529A
公开(公告)日:2004-09-01
申请号:CN200410007021.2
申请日:2004-02-25
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/00
CPC classification number: H01L21/67017 , H01L21/67772 , Y10S414/14
Abstract: 公开了一种用于制造半导体器件的设备和方法。根据本发明,用于将晶片从晶片存储容器传送到晶片处理设备的晶片传送装置包括用来减小可能进入晶片容器的杂质量的流动室。该晶片传送设备提供用于允许两种气体流过传送设备的流动室的两个气体入口。这些导致减小能进入晶片容器的杂质的数量,依次导致用更可靠的性能特征以及高制造成品率制造器件。
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公开(公告)号:CN102194730B
公开(公告)日:2015-08-05
申请号:CN201110064115.3
申请日:2011-03-15
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/677 , H01L21/67 , H01L21/00 , H01L21/66
CPC classification number: H01L21/67376 , H01L21/67389
Abstract: 本发明提供一种衬底转移容器、气体净化监视工具及具有其的半导体制造设备。该衬底转移容器,包括壳体,所述壳体包括在具有内部环境的气体腔内设置的多个衬底槽。每个衬底槽容纳经受衬底制造处理的衬底,该气体腔的内部环境选择性与外部环境密封。壳体处的检测单元被构造和设置成检测气体腔的内部环境的环境属性,并响应地产生检测信号。壳体处的信号传送模块被构造成无线传送从检测单元接收的检测信号。
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