公开(公告)号：CN118016555A

公开(公告)日：2024-05-10

申请号：CN202310897859.6

申请日：2023-07-20

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 卢炫佑 ,  金劲佑 ,  郑暎锡 ,  洪永珍 ,  吴守赞 ,  申盛宇 ,  李南勋 ,  李奉柱

IPC: H01L21/67 ,  B08B1/20 ,  B08B1/12 ,  B08B1/34 ,  B08B1/00 ,  B08B3/02 ,  B08B13/00

Abstract: 提供了一种被配置为对具有缺口的衬底进行处理的衬底处理装置，该衬底处理装置包括：多个滚子，接触衬底的圆周，并被配置为旋转衬底；第一传感器，被配置为感测多个滚子和衬底之间的碰撞；以及信号处理单元，被配置为基于由第一传感器输出的第一感测信号，检测衬底的每单位时间的转数。

公开(公告)号：CN115440565A

公开(公告)日：2022-12-06

申请号：CN202210618614.0

申请日：2022-06-01

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金旼俊 ,  申泰善 ,  李奉柱 ,  刘泰钟 ,  李振硕 ,  赵诚一

IPC: H01J37/32 ,  H01L21/67

Abstract: 提供了半导体晶片处理装置。所述半导体晶片处理装置包括：腔室；以及喷头，被配置为将气体供应到腔室中，其中，喷头包括板，板包括多个第一喷射孔组和第二喷射孔组，所述多个第一喷射孔组在从板的中心开始的第一排中，第二喷射孔组在第一排外部的第二排中，其中，每个第一喷射孔组包括多个第一喷射孔，并且当L是从板的中心到每个第一喷射孔组的每个喷射孔的距离的平均值时，距板的中心的距离小于L的第一喷射孔的数量大于距板的中心的距离大于L的第一喷射孔的数量。