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公开(公告)号：CN104576614A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201410398653.X
申请日：2014-08-14
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/544 , H01L21/66
CPC classification number: G01R31/2884
Abstract: 本发明提供了一种半导体器件、半导体器件的测试结构和测试半导体器件的方法。可提供这样的测试结构，其包括彼此分离的第一焊盘和第二焊盘以及连接在第一焊盘与第二焊盘之间的第一测试元件和第二测试元件，第一测试元件的特征参数的第一值与第二测试元件的该特征参数的第二值不同。
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