用于3D视频的补充信息编码设备和方法

    公开(公告)号:CN103139588A

    公开(公告)日:2013-06-05

    申请号:CN201210478881.9

    申请日:2012-11-22

    CPC classification number: H04N13/161 H04N13/178 H04N19/46 H04N19/597 H04N19/70

    Abstract: 提供了一种用于3D视频的补充信息编码设备和方法。用于对三维(3D)视频的补充信息进行编码的编码设备和方法可确定包括在相机信息中的参数以及包括在深度范围信息中的参数之中的更新的参数是将被编码的参数。编码设备可产生包括关于更新的参数的信息以及关于没有更新的参数的信息的更新信息,对更新的参数执行浮点转换,并对更新信息以及浮点转换的参数进行编码。用于对3D视频的补充信息进行解码的解码设备和方法可通过确定解码的补充信息是否包括更新信息来接收编码的补充信息并对编码的补充信息进行解码。当更新信息被包括时,解码设备可将解码的补充信息进行分类,对更新的参数执行浮点逆转换,并将最新的补充信息存储在存储器中。

    半导体封装件
    3.
    发明公开
    半导体封装件 审中-公开

    公开(公告)号:CN119786489A

    公开(公告)日:2025-04-08

    申请号:CN202411362885.X

    申请日:2024-09-27

    Abstract: 一种半导体封装件包括:第一半导体芯片,所述第一半导体芯片包括具有有源表面和无源表面的半导体基板、位于所述有源表面上的器件层、位于所述器件层上的第一芯片焊盘、以及穿透所述半导体基板的第一贯通电极和第二贯通电极,其中,至少一个所述第一芯片焊盘连接到所述第一贯通电极并且至少一个所述第一芯片焊盘连接到所述第二贯通电极;再分布结构,所述再分布结构包括位于所述半导体基板的所述无源表面上的再分布层和连接到所述再分布层的再分布通路;接触焊盘,所述接触焊盘位于所述再分布结构的上表面上;以及第二半导体芯片,所述第二半导体芯片位于所述再分布结构上并且包括连接到所述接触焊盘的第二芯片焊盘。

    用于对多视点图像进行编码/解码的设备和方法

    公开(公告)号:CN104782126B

    公开(公告)日:2019-01-18

    申请号:CN201380051015.4

    申请日:2013-09-25

    Inventor: 李振荣 李在濬

    Abstract: 公开了一种用于对多视点图像进行编码/解码的系统。根据一个实施例的系统可包括用于对多视点图像进行编码的设备以及用于对多视点图像进行解码的设备。用于对多视点图像进行编码的设备可从多个候选运动矢量确定最适合于当前块的预测运动矢量,并将被确定的预测运动矢量的索引发送给用于对多视点图像进行解码的设备。

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