MRAM及其制造方法
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1551228A

    公开(公告)日:2004-12-01

    申请号:CN200410007425.1

    申请日:2004-01-18

    CPC classification number: H01L27/228 B82Y10/00 G11C11/15 G11C15/02

    Abstract: 提供一种MRAM及其制造方法。MRAM包括半导体基板、形成在半导体基板上的晶体管、在半导体基板上形成以便覆盖晶体管的层间介电层、和在层间介电层中形成与晶体管的漏区并联连接的第一MTJ单元和第二MTJ单元。第一MTJ单元连接到在层间介电层中形成的第一位线,第二MTJ单元连接到在层间介电层中形成的第二位线。在第一MTJ单元和晶体管栅电极间形成数据线以便垂直于第一位线和第二位线。本发明的MRAM不但具有与单一单元结构的MRAM同样高的集成密度,而且能够具有充分的感应裕度,高速的操作,和减小的噪音。

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