公开(公告)号：CN107871719B

公开(公告)日：2023-05-12

申请号：CN201710804445.9

申请日：2017-09-07

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔光元 ,  裴相右 ,  郑盛元 ,  权敏宰 ,  闵多惠 ,  朴珍澈 ,  张宰塬

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/00

Abstract: 一种半导体封装包括封装基板、半导体芯片和模制构件，所述封装基板包括：导电板；所述导电板上的绝缘板，所述绝缘板包括安装区域和围绕所述安装区域的周边区域；以及所述周边区域中的至少一个毛细通道，所述半导体芯片在所述绝缘板的所述安装区域上，所述模制构件在所述绝缘板上以覆盖所述半导体芯片，所述模制构件的一部分在所述至少一个毛细通道中。

公开(公告)号：CN107871719A

公开(公告)日：2018-04-03

申请号：CN201710804445.9

申请日：2017-09-07

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑盛元 ,  崔光元 ,  裴相右 ,  权敏宰 ,  闵多惠 ,  朴珍澈 ,  张宰塬

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/00

CPC classification number: H01L23/49855 ,  H01L21/565 ,  H01L23/053 ,  H01L23/13 ,  H01L23/16 ,  H01L23/20 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/315 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/45099 ,  H01L23/562 ,  H01L23/3185

Abstract: 一种半导体封装包括封装基板、半导体芯片和模制构件，所述封装基板包括：导电板；所述导电板上的绝缘板，所述绝缘板包括安装区域和围绕所述安装区域的周边区域；以及所述周边区域中的至少一个毛细通道，所述半导体芯片在所述绝缘板的所述安装区域上，所述模制构件在所述绝缘板上以覆盖所述半导体芯片，所述模制构件的一部分在所述至少一个毛细通道中。