公开(公告)号：CN116068258A

公开(公告)日：2023-05-05

申请号：CN202211314553.5

申请日：2022-10-25

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴准植 ,  金熙洙 ,  姜奉圭 ,  丘永敏 ,  金南秀

IPC: G01R19/165

Abstract: 公开了一种半导体器件，包括连接到至少一个焊盘的内部电路。第一电感器元件连接在至少一个焊盘和内部电路之间，第二电感器元件耦合到第一电感器元件，并由于在第一电感器元件中流动的过电流而生成感应电压。事件检测电路包括连接到第二电感器元件的监测元件。监测元件被配置为通过感测由在第二电感器元件中生成的感应电压和在第二电感器元件中流动的电流中的至少一个引起的监测元件的特性改变来生成事件检测信号。内部电路向事件检测电路供应操作电压，并通过从事件检测电路接收事件检测信号来确定是否已发生了引起过电流的事件。

公开(公告)号：CN117219528A

公开(公告)日：2023-12-12

申请号：CN202310429834.3

申请日：2023-04-20

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴准植 ,  金熙洙 ,  金庚锡 ,  金南秀

IPC: H01L21/66 ,  H01L23/60 ,  H01L21/67 ,  H01L27/02 ,  H01L23/544

Abstract: 一种IC包括：焊盘；电流检测器件，连接到焊盘，并且被配置为生成与静电放电(ESD)事件相对应的监测信息；以及内部电路，被配置为从电流检测器件接收监测信息，其中，电流检测器件包括：电流感测电路，具有T线圈，该T线圈被配置为当ESD事件发生时生成ESD电流，并且还被配置为生成与ESD电流相对应的感应电压；多个检测电路，基于感应电压输出检测信号；以及监测电路，被配置为从多个检测电路中的每一个接收检测信号，并且被配置为生成监测信息，其中，多个检测电路对感应电压具有不同的灵敏度。

公开(公告)号：CN115706061A

公开(公告)日：2023-02-17

申请号：CN202210954405.3

申请日：2022-08-10

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 姜奉圭 ,  金龙河 ,  张荣洙 ,  金熙洙 ,  朴光洙 ,  朴准植

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/31

Abstract: 一种半导体封装包括封装板、设置在封装板上的至少一个半导体芯片、设置在封装板上并至少部分地围绕所述至少一个半导体芯片的模制构件、以及设置在所述至少一个半导体芯片和模制构件上的散热构件。模制构件具有第一区域和第二区域，多个不平坦结构设置在第一区域中，第二区域通过所述多个不平坦结构与外部区域间隔开。所述多个不平坦结构远离半导体芯片、模制构件和散热构件突出到预定高度，并可以形成为散热构件的一部分、或者被单独地形成。