公开(公告)号：CN112542431A

公开(公告)日：2021-03-23

申请号：CN202010963035.0

申请日：2020-09-14

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金龙河

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/58

Abstract: 一种半导体装置包括：系统基板；安装在系统基板上并在第一水平方向上具有第一长度的半导体封装件；柔性的并且被布置在半导体封装件上的传导标签，传导标签包括：与半导体封装件接触的第一粘合层；导热层，导热层通过第一粘合层附接到半导体封装件，并且在第一水平方向上的第二长度大于第一长度；以及与导热层的表面的一部分接触的第二粘合层，所述一部分不与半导体封装件竖直交叠；布置在导热层上以与半导体封装件竖直交叠的热界面材料(TIM)；以及包括第一外壳部分和第二外壳部分的外壳，第一外壳部分与半导体封装件竖直交叠并且与TIM接触，导热层通过第二粘合层附接到第二外壳部分。

公开(公告)号：CN115360177A

公开(公告)日：2022-11-18

申请号：CN202210514696.4

申请日：2022-05-11

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金龙河 ,  姜奉圭 ,  张荣洙

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/31 ,  H01L23/367

Abstract: 一种电子装置，包括：基板；第一板，具有面对所述基板的第一表面的第一内表面以及至少一个第一通孔和至少一个第二通孔；第一半导体封装件和第二半导体封装件，在所述第一表面与所述第一内表面之间彼此间隔开；第一热界面材料层，接触所述第一半导体封装件的上表面和所述第一内表面，并且填充所述至少一个第一通孔的至少一部分；以及第二热界面材料层，接触所述第二半导体封装件的上表面和所述第一内表面，并且填充所述至少一个第二通孔的至少一部分。所述第一热界面材料层的侧表面和所述第二热界面材料层的侧表面中的至少一者暴露于所述第一内表面与所述第一表面之间的空白空间。

公开(公告)号：CN115706061A

公开(公告)日：2023-02-17

申请号：CN202210954405.3

申请日：2022-08-10

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 姜奉圭 ,  金龙河 ,  张荣洙 ,  金熙洙 ,  朴光洙 ,  朴准植

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/31

Abstract: 一种半导体封装包括封装板、设置在封装板上的至少一个半导体芯片、设置在封装板上并至少部分地围绕所述至少一个半导体芯片的模制构件、以及设置在所述至少一个半导体芯片和模制构件上的散热构件。模制构件具有第一区域和第二区域，多个不平坦结构设置在第一区域中，第二区域通过所述多个不平坦结构与外部区域间隔开。所述多个不平坦结构远离半导体芯片、模制构件和散热构件突出到预定高度，并可以形成为散热构件的一部分、或者被单独地形成。