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公开(公告)号:CN109964422B
公开(公告)日:2022-01-25
申请号:CN201780070445.9
申请日:2017-03-13
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04B17/309 , H04B17/27 , G06T17/05
Abstract: 本公开涉及用于将用于支持比4G系统更高的数据传输速率的5G通信系统与IoT技术融合的通信技术以及用于该通信技术的系统。本公开可在5G通信技术和IoT相关技术的基础上应用于智能服务,诸如智能家居、智能建筑、智能城市、智能车辆或连接卡、医疗保健、数字教育、零售业务、安保和安全相关服务。根据本公开的一个实施方式,无线通信系统中分析信号传输特性的方法包括:获得包括三维地图信息的第一信息;从与三维地图信息相关的图像信息中获取包括真实环境信息的第二信息;基于第一信息和第二信息中的至少一者确定多个发射器候选位置;以及基于第一信息和第二信息执行射线追踪模拟。本研究在韩国的科学部、ICT和未来规划的“跨部门千兆韩国项目(Cross‑ministry Giga Korea Project)”的支持下进行。
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公开(公告)号:CN109964422A
公开(公告)日:2019-07-02
申请号:CN201780070445.9
申请日:2017-03-13
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04B17/309 , H04B17/27 , G06T17/05
Abstract: 本公开涉及用于将用于支持比4G系统更高的数据传输速率的5G通信系统与IoT技术融合的通信技术以及用于该通信技术的系统。本公开可在5G通信技术和IoT相关技术的基础上应用于智能服务,诸如智能家居、智能建筑、智能城市、智能车辆或连接卡、医疗保健、数字教育、零售业务、安保和安全相关服务。根据本公开的一个实施方式,无线通信系统中分析信号传输特性的方法包括:获得包括三维地图信息的第一信息;从与三维地图信息相关的图像信息中获取包括真实环境信息的第二信息;基于第一信息和第二信息中的至少一者确定多个发射器候选位置;以及基于第一信息和第二信息执行射线追踪模拟。本研究在韩国的科学部、ICT和未来规划的“跨部门千兆韩国项目(Cross‑ministry Giga Korea Project)”的支持下进行。
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公开(公告)号:CN111133785A
公开(公告)日:2020-05-08
申请号:CN201780095282.X
申请日:2017-12-15
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 公开了一项在2017年获得政府(科学和ICT部)资助的“跨部门Giga韩国项目”(No.GK17N0100,毫米波5G移动通信系统开发)的支持下进行的研究。公开了融合IoT技术、支持比4G系统更高的数据传输速率的5G通信系统的通信技术及其系统。本公开可以基于5G通信技术和IoT相关技术应用于智能服务(例如,智能家居、智能建筑、智慧城市、智能或互联汽车、医疗保健、数字教育、零售业务、安保以及安全相关服务等)。公开了一种用于提高网络设计结果的准确性和可靠性的分析方法和设备。
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公开(公告)号:CN111133785B
公开(公告)日:2023-09-26
申请号:CN201780095282.X
申请日:2017-12-15
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 公开了一项在2017年获得政府(科学和ICT部)资助的“跨部门Giga韩国项目”(No.GK17N0100,毫米波5G移动通信系统开发)的支持下进行的研究。公开了融合IoT技术、支持比4G系统更高的数据传输速率的5G通信系统的通信技术及其系统。本公开可以基于5G通信技术和IoT相关技术应用于智能服务(例如,智能家居、智能建筑、智慧城市、智能或互联汽车、医疗保健、数字教育、零售业务、安保以及安全相关服务等)。公开了一种用于提高网络设计结果的准确性和可靠性的分析方法和设备。
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公开(公告)号:CN106856201A
公开(公告)日:2017-06-16
申请号:CN201611127788.8
申请日:2016-12-09
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/146 , H04N5/374
CPC classification number: H01L27/14645 , H01L27/14603 , H01L27/14612 , H01L27/14621 , H01L27/14627 , H01L27/1463 , H01L27/14636 , H01L27/14685 , H01L27/14683 , H04N5/374
Abstract: 提供了一种图像传感器、制造该图像传感器的方法和包括该图像传感器的系统。该图像传感器包括:基板,包括像素区域、第一侧以及与第一侧相反的第二侧,其中像素区域包括多个像素并且光入射到第二侧;光电二极管,布置在基板的像素的每个中;像素分隔结构,布置在基板中以使像素彼此分离并且在其中包括导电层;以及电压施加线层,与导电层间隔开并且布置为围绕像素区域的外部分的至少一部分。导电层具有是单一整体结构的网格结构,电压施加线层通过至少一个接触电连接到导电层。
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公开(公告)号:CN115207009A
公开(公告)日:2022-10-18
申请号:CN202210338610.7
申请日:2022-04-01
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/146
Abstract: 一种图像传感器包括:第一浮动扩散区;第二浮动扩散区,其在第一方向上与第一浮动扩散区相邻;第三浮动扩散区,其在垂直于第一方向的第二方向上与第一浮动扩散区相邻;以及第四浮动扩散区,其在第二方向上与第二浮动扩散区相邻。焊盘设置在第一浮动扩散区和第二浮动扩散区上。焊盘至少部分地与第一浮动扩散区和第二浮动扩散区重叠。图像传感器包括互连线以及将焊盘连接至互连线的第一接触件。焊盘的第一表面设置在第一浮动扩散区和第二浮动扩散区上。器件隔离图案限定第一浮动扩散区、第二浮动扩散区、第三浮动扩散区和第四浮动扩散区。
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公开(公告)号:CN106856201B
公开(公告)日:2021-12-28
申请号:CN201611127788.8
申请日:2016-12-09
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/146 , H04N5/374
Abstract: 提供了一种图像传感器、制造该图像传感器的方法和包括该图像传感器的系统。该图像传感器包括:基板,包括像素区域、第一侧以及与第一侧相反的第二侧,其中像素区域包括多个像素并且光入射到第二侧;光电二极管,布置在基板的像素的每个中;像素分隔结构,布置在基板中以使像素彼此分离并且在其中包括导电层;以及电压施加线层,与导电层间隔开并且布置为围绕像素区域的外部分的至少一部分。导电层具有是单一整体结构的网格结构,电压施加线层通过至少一个接触电连接到导电层。
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