公开(公告)号：CN116995057A

公开(公告)日：2023-11-03

申请号：CN202310485024.X

申请日：2023-04-28

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴世韩 ,  李昇映 ,  徐康一

IPC: H01L23/528 ,  H01L21/768

Abstract: 本公开提供了系统、集成电路以及制造集成电路的方法。提供一种用于将连接布线到逻辑电路的系统，该系统包括：第一晶片，具有背侧和与背侧相反的前侧；电源导体，在第一晶片的背侧处；核心，在第一晶片的前侧处；电源通路，电连接到电源导体并且电连接到核心；信号焊盘，在第一晶片的背侧处；第一前侧信号布线金属，在第一晶片的前侧处；以及信号通路，连接到信号焊盘和第一前侧信号布线金属。

公开(公告)号：CN116666373A

公开(公告)日：2023-08-29

申请号：CN202310154810.1

申请日：2023-02-22

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 洪炳鹤 ,  孙吉焕 ,  黄寅灿 ,  任廷爀 ,  徐康一 ,  朴世韩 ,  李昇映 ,  咸富铉 ,  李长根 ,  郑明勋 ,  尹承灿

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/528 ,  H01L23/485 ,  H01L23/48 ,  H01L21/60

Abstract: 本公开提供了集成电路器件及其形成方法。集成电路器件可以包括晶体管、无源器件、在晶体管和无源器件之间延伸的基板、以及电源轨。无源器件可以与基板间隔开。无源器件和电源轨中的每个可以具有面对基板的第一表面，并且无源器件的第一表面比电源轨的第一表面更靠近基板。