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公开(公告)号：CN110767636A
公开(公告)日：2020-02-07
申请号：CN201910201970.0
申请日：2019-03-15
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L25/18 , H01L23/498 , H01L23/488 , H01L23/49
Abstract: 一种半导体封装，包括：封装基板；多个外部连接，封装基板下方；主芯片，在封装基板上；至少一个从芯片，在主芯片上；多个第一凸块和多个第二凸块，在封装基板与主芯片之间；以及多根引线，将封装基板与至少一个从芯片相连。封装基板包括：多条第一路径，将多个第一凸块与多个外部连接相连；以及多条第二路径，将多个第二凸块与多根引线相连。封装基板的上表面包括沿第一方向延伸的第一边和第二边以及沿第二方向延伸的第三边和第四边。
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