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发明公开
包括堆叠芯片结构的半导体封装件审中-实审

公开(公告)号：CN115700920A

公开(公告)日：2023-02-07

申请号：CN202210699359.7

申请日：2022-06-20

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 卢炯均 , 裵相友 , 裵真秀 , 崔镒朱 , 柳根豪 , 崔悳瑄

IPC: H01L25/18 , H01L25/065 , H01L23/31 , H01L23/488

Abstract: 提供了一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：封装基底，包括具有接合垫的上表面；下半导体芯片，设置在封装基底的上表面上，其中，下半导体芯片的上表面包括连接边缘区域和开口边缘区域，连接边缘区域具有连接垫，开口边缘区域包括具有虚设凸块的坝结构；接合布线，在下半导体芯片的上表面上方具有第一高度并且连接接合垫和连接垫；上半导体芯片，使用芯片间接合层设置在下半导体芯片的上表面上；以及模制部分，位于封装基底上并且基本围绕下半导体芯片和上半导体芯片。

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