公开(公告)号：CN1060559A

公开(公告)日：1992-04-22

申请号：CN91104054.4

申请日：1991-06-14

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔完均 ,  全基荣 ,  金荣大

IPC: H01L21/56

CPC classification number: B29C45/14655 ,  B29C45/2708 ,  H01L21/565 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种高度可靠的在模制物料中密封半导体器件的密封设备。该密封设备包括一模腔、一浇道和一浇口。模腔由上模具与下模具固定在一起形成。浇道用以输送模制物料。浇口则用以将浇道与模腔连通起来。该密封设备的特点在于，浇口(47a)有一个向模腔倾斜的部分(48a)。模制物料在模腔内的流率可通过调节倾斜部分的斜度妥善加以控制。倾斜部分的斜度最好在20度与35度之间。