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公开(公告)号:CN114578460A
公开(公告)日:2022-06-03
申请号:CN202110799177.2
申请日:2021-07-15
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G02B1/113 , G02B1/14 , G09F9/30 , H01L27/146 , H01L31/0216 , H01L31/054
Abstract: 提供非晶氮化硼膜和包括其的抗反射涂层结构体。所述非晶氮化硼膜具有包括sp3杂化键和sp2杂化键的非晶结构,其中所述非晶氮化硼膜中的sp3杂化键相对于sp3杂化键与sp2杂化键之和的比率小于约20%。
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公开(公告)号:CN116960106A
公开(公告)日:2023-10-27
申请号:CN202310469579.5
申请日:2023-04-26
IPC: H01L23/532 , C23C16/34 , C23C16/50 , H01L27/146 , H01L31/0216 , H01L29/78
Abstract: 本发明涉及纳米晶氮化硼膜、图像传感器、和电场效应晶体管。公开了具有相对低的介电常数和优异的机械性质的纳米晶氮化硼膜。所述纳米晶氮化硼膜包括具有在5nm至100nm范围内的尺寸的多个纳米晶氮化硼晶体,所述纳米晶氮化硼膜在100kHz工作频率下具有在2.5至5.5的范围内的介电常数,和所述纳米晶氮化硼膜具有1GPa至10GPa的硬度。
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公开(公告)号:CN114597123A
公开(公告)日:2022-06-07
申请号:CN202110799218.8
申请日:2021-07-15
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/033 , H01L21/027 , H01L21/311
Abstract: 提供包括非晶氮化硼膜的硬掩模和制造所述硬掩模的方法、以及使用所述硬掩模的图案化方法。所述硬掩模提供在基材上且用于将所述基材图案化的工艺,并且所述硬掩模包括非晶氮化硼膜。
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