公开(公告)号：CN105702636B

公开(公告)日：2019-09-03

申请号：CN201510744865.3

申请日：2015-11-05

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 尹荣秀 ,  崔珉权 ,  孙良锈 ,  金炫助 ,  柳韩一

IPC: H01L23/31 ,  H01L29/06 ,  H01L29/78 ,  H01L21/336

Abstract: 本发明公开了湿气阻挡结构和/或保护环、包括其的半导体器件以及制造其的方法。湿气阻挡结构包括设置在基板的密封区域上的有源鳍，该基板包括芯片区域以及围绕芯片区域的周边的密封区域，该有源鳍连续地围绕芯片区域并且在平面图中具有蜿蜒线形状。栅结构覆盖有源鳍并且围绕芯片区域的周边。导电结构设置在栅结构上，该导电结构围绕芯片区域的周边。

公开(公告)号：CN105702636A

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：CN201510744865.3

申请日：2015-11-05

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 尹荣秀 ,  崔珉权 ,  孙良锈 ,  金炫助 ,  柳韩一

IPC: H01L23/31 ,  H01L29/06 ,  H01L29/78 ,  H01L21/336

Abstract: 本发明公开了湿气阻挡结构和/或保护环、包括其的半导体器件以及制造其的方法。湿气阻挡结构包括设置在基板的密封区域上的有源鳍，该基板包括芯片区域以及围绕芯片区域的周边的密封区域，该有源鳍连续地围绕芯片区域并且在平面图中具有蜿蜒线形状。栅结构覆盖有源鳍并且围绕芯片区域的周边。导电结构设置在栅结构上，该导电结构围绕芯片区域的周边。